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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰
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置頂熱設計標準翻譯活動紀實
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錦富技術定增加碼石墨烯散熱膜 將新增產能400萬平方米
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器件封裝是高效散熱管理的關鍵
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英特爾正與GRC合作深入研究浸入式液體冷卻技術
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直流融冰裝置風冷散熱器優化設計
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汽車資本，瘋狂下注芯片
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數據中心液冷方式的介紹與比較
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降低資料中心能耗 英特爾發展浸沒式液冷技術
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COB封裝技術的成熟將成為顯示屏一大技術突破
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一款多功能智能散熱器的結構設計
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科學家探索微型電池設計：可存儲4倍能量
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深交所：終止深圳壘石創業板IPO審核
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電子設備的熱設計探析
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研究人員發現一種新分子材料
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封裝行業：芯片散熱的技術創新
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兩相流散熱翅片結構優化設計
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《Nature》重磅：發現碳家族單晶新材料！
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儲能變流器產品散熱結構設計
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