熱電制冷器的選型是一個(gè)迭代過程。除基本尺寸信息之外，一個(gè)典型的TEC技術(shù)規(guī)格書中還包含如下基本信息：
Qcmax:當(dāng)冷熱面溫差為0℃時(shí)，熱電冷卻器能夠轉(zhuǎn)移的熱量。
Imax:熱電冷卻器允許通過的最大電流；
Vmax:熱電冷卻器通過最大電流時(shí)，熱電冷卻器兩端的電壓；
DTmax:當(dāng)熱電冷卻器通過最大電流，同時(shí)，熱電冷卻器加載的熱量為零時(shí)，熱電冷卻器兩端所達(dá)到的最大溫差。
COP：綜合性能系數(shù)（coefficientof performance），表示冷卻的熱量值與輸入能量的比值Qc/(V*I)；
Th：熱電冷卻器熱端溫度；
RAC：熱電冷卻器的電阻。
下圖為某TEC基本參數(shù)表：
對于TEC而言，當(dāng)運(yùn)行溫度不同時(shí)，由于電氣性能變化，上文所提及的關(guān)鍵參數(shù)也將有所不同。此例中，取熱端溫度為50℃的性能參數(shù)。假定需求場景為：發(fā)熱芯片功耗為20W，要求溫度控制在26℃，依此計(jì)算此TEC的工作點(diǎn)（工作電流和工作電壓）。
芯片溫度控制在26℃，則溫升要求為24℃。通過規(guī)格書中的制冷量、電流、溫差圖，獲知工作電流應(yīng)為4A：
此處4A的電流，指的是TEC工作穩(wěn)定之后的電流，啟動(dòng)時(shí)，工作電流稍大。在某些TEC規(guī)格書中還提供有電壓、電流和溫差線圖，此時(shí)，可以在此圖中將對應(yīng)的電壓線找到，并使得溫差為零（初始狀態(tài)，冷熱面溫差為零），回溯獲得初始電流值。如果規(guī)格書中并未提供此圖，則通常按照穩(wěn)態(tài)電流值的~1.2倍設(shè)置。
根據(jù)電流、電壓、溫差圖，查知工作電壓為4.5V。依工作電壓和工作電流，計(jì)算得為實(shí)現(xiàn)當(dāng)前熱傳量并維持所要求的溫差，所需輸入功率為Pin = I * V = 4A * 4.5V = 18 W. 換算知此時(shí)TEC綜合效率系數(shù)為COP = 20W/18W= 1.11.
COP值還可以在COP、電壓、溫差圖中查知。
從此圖中，不僅可以查知COP值，還可判定在此工作溫差、工作電壓下TEC工作的最高效率點(diǎn)。按照此圖顯示，COP值顯然不在最優(yōu)點(diǎn)。此TEC實(shí)現(xiàn)20W功耗，在環(huán)境溫度為24℃時(shí)，控制芯片結(jié)溫為26℃時(shí)，需要輸入的額外電能為18W。為了達(dá)到這樣的效果，還要滿足如下兩個(gè)信息：
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電路的設(shè)定，需要能夠支持TEC的電流需求；
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TEC熱面裝配的散熱器，能夠在維持熱面溫度為50℃的前提下，穩(wěn)定地散失38W（芯片發(fā)熱量20W+TEC輸入功率18W）的熱量。
由此，不難看出，TEC的設(shè)計(jì)選型，需要電路和散熱器的匹配設(shè)計(jì)。而且，散熱器的熱負(fù)荷等于芯片發(fā)熱量與TEC輸入功率之和。當(dāng)TEC的COP值不高時(shí)，為了將芯片的特定功耗及時(shí)轉(zhuǎn)移，TEC需要更高的輸入功耗，這樣不僅使得設(shè)計(jì)方案能效降低，還會(huì)增加散熱器的熱負(fù)荷，給熱量的最終轉(zhuǎn)移帶來困難。因此，TEC的選型是一個(gè)迭代過程。在最終選定TEC前，需要采用上述方法對比多個(gè)TEC的綜合效率值，選則能效比最高的熱電冷卻器，實(shí)現(xiàn)最節(jié)能、外部散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求最小的方案。
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