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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 3701 #新品發布

5G高速發展，散熱材料“很熱”

散熱材料在5G時代的重要性越來越強。時代的大幕已經徐徐拉開。5G時代的一個顯著特點是發熱量顯著增加。隨著電子設備功耗增加，對散熱的要求更加的嚴苛，導熱散熱材料應用也更加廣泛。01散熱材料概況電子設備的散熱方式主...

熱設計網 2022-09-05 3014 #導熱界面材料

基于電子元器件散熱方法的研究

電子元器件的散熱對于電子元器件的性能保持高效性有很大的影響,為了能夠確保電子元器件的正常運作,讓整個設備儀器時刻處于安全穩定的運行狀態,就一定要做好電子元器件的散熱工作,本文針對電子元器件散熱進行研究...

熱設計 2022-08-07 1977 #芯片元器件 #導熱散熱

LED 照明產品的散熱問題及改善策略研究

LED 照明產品作為電子產品，其性能受環境溫度、通風等因素的影響，分析溫度、通風等對 LED 照明產品散熱能力的影響有重大意義。...

熱設計 2022-08-03 3335 #LED

散熱片在電子產品中的設計分析與研究

為了更好地滿足電子產品的散熱需求,散熱片技術也需要不斷的創新,通過對散熱片的形狀?材料和制作過程等進行創新,提高其散熱的效果,從而更好地對電子產品進行散熱,保證電子設備的穩定運行...

熱設計 2022-08-01 3101 #導熱散熱 #散熱器

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制...

熱設計 2022-07-31 2899 #導熱散熱 #芯片元器件

便攜式密封電子設備的自然散熱設計

研究主要探究基于密封性電子設備的散熱器設計,通過試驗研究,對不同類型的便攜式密封電子設備進行正向壓降和溫度特性的測量,有效獲取其中的數據,并對相關數據進行整理?分析?比較等,得出綜合試驗數據,并對各個器件的靈敏度進行比較,分析器線性度的優劣,從而為合理選擇密封性電子設備的散熱器奠定基礎?...

熱設計 2022-07-29 2363 #導熱散熱

基于 ANSYS 的小型風冷柴油機曲軸優化設計

曲軸是影響柴油機可靠性最關鍵的零部件,是柴油機曲柄連桿機構的核心構件及傳力件...

熱設計 2022-07-24 3004 #仿真軟件

供熱管網的節能技術淺析

因為管網經過路段復雜以及技術落后等多方面的原因,供熱管網能耗普遍存在諸多問題,所以供熱單位要對管網的能耗引起高度重視,加大節能投入力度,通過技術改造降低管網的能源消耗,這不僅是國家環保要求,也是企業開源節流?做大做強的根本保障?...

熱設計 2022-07-22 1821 #導熱散熱

浪潮M6服務器液冷升級，助力數據中心綠色低碳發展

當前,已經步入到智慧時代,計算力成為核心生產力,數據中心規模不斷擴大,電能消耗量巨大,因此,如何進行綠色低碳數據中心建設成為關鍵。浪潮作為全球領先的算力基礎設施供應商,開始全面布局液冷領域,實現了通用服務器、...

熱設計網 2022-07-20 2125 #液冷、數據中心等

蔚來將發液冷超級快充樁功率500kW充電速度堪比加油

7月6日，蔚來正式舉辦了NIO Power Day 2022，對NIO Power開啟服務4年以來的全場景加電服務進行了總結，并公布了2025年建成覆蓋九縱九橫十九大城市群的高速換電網絡、第三代換電站、500kW超充樁等規劃。蔚來總裁秦力洪透露，...

熱設計網 2022-07-20 2055 #行業新聞 #汽車

導熱率最高的前10名材料-TOP 10 THERMALLY CONDUCTIVE MATERIALS

熱導率Thermally Conductive是衡量材料傳遞熱量的能力。具有高導熱性的材料可以有效地傳遞熱量并容易從環境中吸收熱量。不良的熱導體會阻礙熱流并從周圍緩慢獲取熱量。根據 S.I（國際系統）指南，材料的熱導率以瓦特每...

熱設計網 2022-07-20 38123 #導熱界面材料

器件封裝是高效散熱管理的關鍵

本文英飛凌探討了一種頂部散熱的創新方法，該方法可用于一系列高性能元器件，以供設計人員選用。...

熱設計網 2022-07-20 1760 #芯片元器件

熱管技術的應用

熱管是一種截面小而傳熱量大且效率高的一種元件,是20世紀60年代初發展起來的一種技術,熱管最先應用于空間技術和航天軍事領域,由于熱管具有眾多優點而被許多科學研究者研究,現在被各行業廣泛采用...

熱設計 2022-07-20 3016 #散熱器 #導熱散熱

直流融冰裝置風冷散熱器優化設計

直流融冰裝置能夠有效消除附著在電網輸變電設備上的冰雪,因而能夠較大程度地避免冰雪災害對電網帶來的重大損失...

熱設計 2022-07-18 2099 #導熱散熱

汽車資本，瘋狂下注芯片

今年以來芯片短缺相比去年雖有好轉，但是主要的汽車MCU等仍是供應偏緊的狀態...

熱設計 2022-07-17 2389

數據中心液冷方式的介紹與比較

傳統數據中心的散熱方式為風冷,即使用空氣作為冷媒,對服務器的發熱部件進行換熱,帶走熱量的技術...

熱設計 2022-07-15 2227 #液冷、數據中心等

An Approach to Thermal Management of High-Power PCBs （一種大功率PCB散熱管理的方法）

整個電力電子行業，包括射頻應用和涉及高速信號的系統，都在朝著在越來越小的空間內提供越來越復雜的功能的解決方案發展。設計人員在滿足系統尺寸、重量和功率等要求方面面臨著越來越苛刻的挑戰，其中包括有效的散熱管理，這又從PCB的設計開始。...

熱設計網 2022-07-13 1893 #芯片元器件

高性能被動散熱模塊

嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特(congatec)推出七款更低功耗且基于第12代英特爾酷睿IOTG移動處理器(代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模塊。采用最新的英特爾混合架構，具備性能核(P-core)與能效核(E-...

熱設計網 2022-07-13 2343 #芯片元器件

降低資料中心能耗　英特爾發展浸沒式液冷技術

為了降低資料中心的能耗，讓資料中心的運作對環境更友善，英特爾(Intel)日前宣布兩項新投資案。首先，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，打算建立一個佔地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新資...

熱設計網 2022-07-13 1857 #液冷、數據中心等

COB封裝技術的成熟將成為顯示屏一大技術突破

OB顯示屏封裝技術：COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯...

熱設計網 2022-07-13 2406 #芯片元器件

一款多功能智能散熱器的結構設計

隨著社會的發展,智能手機?筆記本電腦已經在社會大眾當中普及,隨之帶來了手機?電腦發熱的困境?在高溫發熱情況下會影響其中的電子元件性能,輕則引起卡頓?死機,重則引起電子元器件燒毀...

熱設計 2022-07-13 2358 #散熱器

科學家探索微型電池設計：可存儲4倍能量

設計一種新型微型電池，其重量輕到可以讓昆蟲攜帶，而能量密度是傳統電池的 4 倍...

熱設計 2022-07-10 2173 #導熱散熱

電子設備的熱設計探析

電子設備由多個單元模塊組成,設備通電工作時,這些電子組件會產生大量熱量,并且設備內部的溫度會迅速升高?如果熱量不能及時傳導散發出去,這將嚴重影響設備正常工作,甚至損壞...

熱設計 2022-07-06 2739 #熱設計

熱設計理論基礎

主要介紹了電子設備熱設計的基礎知識,而要進行熱分析或是想成為一名合格的電子散熱設計師,這些基礎知識都是熱設計者要熟悉通曉的...

熱設計 2022-07-04 2657 #熱設計 #導熱散熱

研究人員發現一種新分子材料

發現了一種可以讓分子開關（molecular switches）在室溫下工作的方法...

熱設計 2022-07-03 1692 #導熱散熱

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