可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產品特征： Gap Pad 2000是在硬質的導熱間隙填充聚合物，在增強的網格上附著電氣絕緣體，易加工，抗撕裂。 典型應用： 電腦及外圍設備、電信通訊、熱管裝配、RDRAM存儲模塊、CDROM/DVD冷卻、CPU與熱傳導器之間、需要傳熱的框架，底盤或者其他需要熱轉移的區域。