可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型 產(chǎn)品特征： Q-Pad II是在0.0015"的鋁箔上覆蓋一層0.0025"厚的熱傳導(dǎo)/導(dǎo)電有機(jī)硅橡膠。這種材料設(shè)計(jì)用于要求最大的導(dǎo)熱性而不需要絕緣的場(chǎng)合。Q-Pad II是導(dǎo)熱膏的理想替代品。Q-Pad II用于解決油脂在焊接和清洗工作中回流所帶來(lái)的污染問(wèn)題，Q-Pad II在這些場(chǎng)合中優(yōu)越于油脂，同時(shí)，Q-Pad II還能夠解決由于表面積塵而可能引起的短路和熱聚集問(wèn)題。 典型應(yīng)用 電子晶體管和散熱片之間、兩個(gè)大的表面之間、散熱片和底面之間、像電阻，變壓器和繼電器此類的電氣絕緣的電源指令箱或裝置下。 熱抗阻0.22℃-in2/W(50psi) 最大的熱傳遞 鋁箔基材 硅脂的替代品