產品說明
TG100系列導熱硅脂是深圳市傲川公司開發的一種高導熱系數的AOK品牌導熱硅脂，以滿足高熱流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模塊及SCR 模塊)的熱管理要求。
TG100系列導熱硅脂其導熱系數是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散熱器及發熱源如CPU、IGBT 及SCR 等接觸面之間的接觸熱阻。
TG100系列導熱硅脂同時具有低油離度(趨向于零)、及非常優良的耐候性(包括耐高溫及耐低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化等)，可以在-30℃～150℃的溫度下長期使用，即使在+200℃以上的溫度仍然能夠保持對接觸面的濕潤。它主要應用于各種電子產品、功率管、可控制硅、電熱堆、變頻器、專用電源、穩壓電源、散熱設施之間的接觸面、電視機、電腦主機、DVD、手機CPU 等部位是常用的導熱材料。
AOK品牌TG100系列導熱硅脂主要物理、電氣性能、導熱性能(表一)
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產品編號
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TG100
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產品描述
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非硫化、導熱混合物
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形態
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膏狀
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平均黏度
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45,000 mPa·s/0.3rpm
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比重
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2.9g/ml
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顏色
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白色
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熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）
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0.150℃·in2/W
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導熱系數
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1.0W/m·K
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揮發份（120℃-4h）
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＜1%
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固含量（120℃-4h）
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99%
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介電強度
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6.0kV/mm
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儲存條件
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密封、25℃、陰涼處
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TG100系列導熱硅脂在不同的應用條件下的性能變化
導熱硅脂的熱阻與其硅脂涂覆厚度有關，硅脂涂覆層越厚，其熱
阻越大：
TG100系列導熱硅脂的可靠性
導熱硅脂的熱穩定性是衡量導熱硅脂可靠性的一個重要指標，TG100
具有優良的熱穩定性，在經歷30 個溫度循環后(一個循環為150℃，30 分鐘：-45℃，30 分鐘)后，熱阻基本不變，表明TG100 具有優良的熱穩定性。
TG100系列導熱硅脂的使用方法
TG100系列導熱硅脂在涂覆時推薦采用絲網印刷的方法，如圖3 所示,
絲網的材料一般條件試驗尼龍，涂覆的厚度與絲網的目數有關，目數越小，絲網的直徑就越大，在同樣的印刷條件下，涂覆的厚度也就越厚。不同的目數對應的涂覆厚度如表二所示：
絲網數目 絲網厚度 預計涂覆厚度
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目數
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絲網厚度
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預計涂敷厚度
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60
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0.21mm
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0.135-0.145mm
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80
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0.20mm
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0.12-0.15mm
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110
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0.125mm
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0.09-0.1mm
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采用的刮刀厚度小于70 度
根據傲川的經驗，關于絲網涂覆工藝我們推薦：
1) 推薦采用80 目的尼龍絲網。
2) 刮刀采用硬橡膠材料，其硬度大約70 度左右。
3) 絲網與涂覆表面的距離推薦1-2mm。
4) 刮刀與涂覆表面呈45 度左右刮硅脂，保持均勻壓力及速度操控刮刀，最好一次刮好，以保證硅脂涂覆厚度的均勻。
5) 在使用前先將導熱膏攪拌5 分鐘,使膏體與硅脂充分混合.清洗待涂覆面,除去油污;然后將導熱硅脂直接均勻的涂覆表面即可.注意涂覆表面應該均勻一致,只涂敷一層即可.
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