PAKCOOL™ TC-225是雙組份室溫交聯液體導熱硅膠，用作電子器件冷卻的傳熱介質?？删偷毓袒扇彳浀膹椥泽w，對電子組件不產生應力。在固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻從而更加有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。 TC-225由液態的A和B組分組成。B組分呈白色，A組分為著色液體以便混合時鑒別A和B組分是否混勻。當A和B組分以1：1重量或體積比混和時，此膠即于室溫下交聯，加熱可提高交聯速度。 用TC-225灌封的電子組件具有高導熱率、優越的耐高低溫性、極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
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