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          Flotherm中的接觸熱阻的設(shè)置與驗(yàn)證

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          Flotherm中的接觸熱阻的設(shè)置與驗(yàn)證

          相信大家在使用Flotherm時(shí)都會(huì)碰到如何設(shè)置固體與固體之間的接觸熱阻的問題,軟件對此也給出了非常方便的設(shè)置。下面給出了設(shè)置的過程與驗(yàn)證結(jié)果。

          首先以軟件自帶的Tutorial 1作為研究對象,然后分別對模型中的Large Plate和Heated Block取Monitor(位于對象的中心)。測量Heated Block的尺寸,Length=40mm,后面將會(huì)用到該參數(shù)。

          Flotherm Project managerFlotherm DB

           

          對模型不做任何更改,直接進(jìn)行計(jì)算。下圖是模型的表面溫度云圖,從Table里可以知道Monitor的最終溫度值。

           

          Flotherm溫度云圖

          THeated-Block=78.8552,    TLarge-Plate=77.9205

           

          接下來,開始設(shè)置接觸熱阻。對Heated Block進(jìn)行Surface操作,在Surface Finish對話框中新建一個(gè)Surface屬性22,然后在Surface Attribute里的Rsur-solid中進(jìn)行設(shè)置。這里,希望在Heated Block和Large Plate之間的添加一個(gè)1°C/W的接觸熱阻,而Rsur-solid的單位是Km^2/W,其實(shí)就是(K/W)×(m^2),即所需熱阻值與接觸面的面積。前面知道,Heated Block是一個(gè)邊長為40mm的正方形,面積即為0.0016m^2,所以,這里需要輸入的值就是:

          1°C/W×0.0016m^2=0.0016Km^2/W。

          Heated Block與Large Plate的接觸面出現(xiàn)在Heated Block的Xo-Low面上,就需要在Surface Finish對話框中的Attachment的下拉菜單中選擇Xo-Low。

           

          flotherm表面材料設(shè)置

           

          flotherm熱阻設(shè)置

          設(shè)置完成后,不再對模型做任何操作,直接進(jìn)行計(jì)算。下圖是模型的表面溫度云圖,從Table里可以知道Monitor的最終溫度值。

          flotherm-Flomotion

          THeated-Block=85.7831,  TLarge-Plate=77.4179

           將仿真結(jié)果制作成下表(Heated Block的功耗為8W):

           

          No.

          THeated-Block

          TLarge-Plate

          ΔT

          No resistance

          78.8552

          77.9205

          0.9347

          With resistance

          85.7831

          77.4179

          8.3652

           

           

          首先,這里需要澄清一些事實(shí):熱到底是如何被帶走的,接觸熱阻到底會(huì)對什么產(chǎn)生影響。Heated Block是熱源,熱的源頭,產(chǎn)生的熱分為兩部分消散在空氣中(不考慮輻射,Radiation Off):一部分從Heated Block傳遞給Large Plate,被自然對流帶走;另一部分是被Heated Block自身的自然對流帶走。這樣,無論是否存在接觸熱阻,都是相同的熱傳遞給了Large Plate(能量守恒,除非Heated Block表面溫度更高導(dǎo)致的其自然對流帶走的能量的增大)。因此,接觸熱阻不會(huì)對Large Plate有什么影響,也就是說兩種情況下Large Plate上的溫度值和分布應(yīng)該是相同的(77.9205和77.4179)。這樣看來,接觸熱阻只會(huì)對Heated Block有影響(在原來溫度上有大約8°C的溫升,由78.8552到85.7831)。

          由此看來,在實(shí)際的仿真過程中,既可以通過上述的方法來添加接觸熱阻,從而在仿真結(jié)果中直接引入接觸熱阻對熱源溫度的影響,也可以先忽略接觸熱阻,然后再在計(jì)算結(jié)束后,根據(jù)經(jīng)驗(yàn)在熱源的結(jié)果上疊加一個(gè)溫升來代替接觸熱阻的

          影響。

          為了進(jìn)一步驗(yàn)證上面的分析,將計(jì)算結(jié)果相關(guān)的數(shù)據(jù)拷貝出來制作成下面的表。

          表1:沒有接觸熱阻的分析結(jié)果

             Face  Mean S-S Surface Temperature (degC) Cond HeatNet (W) Conv HeatOut (W) Conv HeatNet (W)
            Large Plate:1 X-High 78.398 7.4275 3.383 -3.383
            Large Plate:1 X-Low - 0 3.8406 -3.8406
            Large Plate:1 Y-High - 0 0.037489 -0.03749
            Large Plate:1 Y-Low - 0 0.05969 -0.05969
            Large Plate:1 Z-High - 0 0.055292 -0.05529
            Large Plate:1 Z-Low - 0 0.051543 -0.05154
                     
            Heated Block X-High - 0 0.50489 -0.50489
            Heated Block X-Low 78.398 -7.4275 0 0
            Heated Block Y-High - 0 0.015044 -0.01504
            Heated Block Y-Low - 0 0.016685 -0.01669
            Heated Block Z-High - 0 0.018943 -0.01894
            Heated Block Z-Low - 0 0.016995 -0.017

           

          表2:有接觸熱阻的分析結(jié)果

             Face  Mean S-S Surface Temperature (degC) Cond HeatNet (W) Conv HeatOut (W) Conv HeatNet (W)
            Large Plate:1 X-High 77.904 7.3171 3.3247 -3.3247
            Large Plate:1 X-Low - 0 3.7911 -3.7911
            Large Plate:1 Y-High - 0 0.036957 -0.036957
            Large Plate:1 Y-Low - 0 0.059021 -0.059021
            Large Plate:1 Z-High - 0 0.054656 -0.054656
            Large Plate:1 Z-Low - 0 0.05096 -0.05096
                     
            Heated Block X-High - 0 0.59947 -0.59947
            Heated Block X-Low 85.221 -7.3171 0 0
            Heated Block Y-High - 0 0.018457 -0.018457
            Heated Block Y-Low   0 0.020287 -0.020287
            Heated Block Z-High - 0 0.023608 -0.023608
            Heated Block Z-Low - 0 0.021113 -0.021113

           

          Mean S-S Surface Temperature表示的是Heated Block和Large Plate接觸面上的平均溫度值。表1中,ΔT=78.398-78.398=0,表2中,ΔT=85.221-77.904=7.317°C,也就是由接觸熱阻產(chǎn)生的溫差為7.317°C。從能量的角度,表1中,從Heated Block進(jìn)入到Large Plate中并被其自然對流帶走的能量為7.428W,表2中,從Heated Block進(jìn)入到Large Plate中并被其自然對流帶走的能量為7.317W,而Heated Block自身自然對流帶走的能量分別為為0.572W和0.683W(前者小于后者,就是因?yàn)榻佑|熱阻導(dǎo)致Heated Block的溫度升高,從而使其自然對流的能力增強(qiáng))。

          根據(jù)熱阻的定義:

          R=ΔT/P

          Rsur-solid=7.317°C/7.317W=1°C/W

          正好是所設(shè)置的值。

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