隨著現在智能手機進入“紅海行業”，現在的互聯網及硬件大廠們紛紛在布局下一代智能硬件產品。畢竟經歷了智能手機這個風口的大廠，嘗到了爆款產品能帶來的巨額利潤，而錯過了智能手機這個風口的大廠，絕不希望自己再錯過一次。所以，從14年到現在，市面上出現了非常多樣性的智能硬件產品。比如VR/AR類,智能穿戴類，但是都沒有受到廣終端消費者的追捧。而2016年亞馬遜的ECHO的成功，讓大家看到下一代交互入口出現的可能， 巨頭紛紛跟進，智能音箱市場井噴。

 

基本上現在中國數一數二的互聯網及硬件廠商都加入了智能音箱的戰局，比如BAT,小米，華為，京東，等等。而且傳統的音箱公司，也不甘寂寞紛紛入局。所以，現在是市場上逐步形成了兩派，互聯網廠商及硬件廠商組成的“智能音箱派”，以及傳統音箱廠商組成的“音箱智能派”，當然定價也是差異很大。

就散熱而言，智能音箱并沒有非常大的難度，相對來說，除mini類產品外，音箱體積并不像手機或超薄型筆記本電腦一樣有非常嚴格的要求。所以還是有空間做一些散熱設計，相較于與傳統音箱，智能音箱新增加了一塊AI板，借由此板，可以實現人機交互，達到智能的效果啦。

（一）智能影響常用硬件平臺：

MTK8516 （天貓）

Marvell（google ）

全志(小米）

…

（二）智能音箱整機系統功耗組成：

1，AI板上 CPU， DDR ，PMU ，DCDC，LED等，一般不超過2W，

2，PA芯片功耗一般由喇叭選型而定，

3，喇叭的熱功耗由喇叭的額定輸入功率而決定。由于喇叭的轉換效率低，基本上90%的平均功率都轉換為熱量了，所以喇叭是音箱設計中需要非常注意的元器件。

 

（三）常見智能音箱的布局

    下圖是天貓X1的堆疊示意圖，由于拾音的要求，MIC板距上殼有非常嚴格的需求，所以如果MIC板上布局了發熱量大的元件，則可能導致上殼的溫度較高。

 

另外需要注意的是，如果是大功率的喇叭，在大音量的情況下，會導致音箱內部的空氣溫度上升，在布局的時候也需要額外注意喇叭對整機的音箱。

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