2024年1月1日消息，據國家知識產權局公告，惠州市德賽西威汽車電子股份有限公司取得一項名為“一種芯片散熱組件及應用該組件的高效散熱控制器“，授權公告號CN220274107U，申請日期為2023年4月。
專利摘要顯示，本實用新型屬于控制器散熱技術領域，具體涉及一種芯片散熱組件，包括由近及遠依次設置于控制器芯片上的金屬導熱件、半導體制冷片、金屬散熱鰭片單元以及液冷單元；且所述半導體制冷片的吸熱端與所述金屬導熱件鄰近設置、所述半導體制冷片的散熱端與所述金屬散熱鰭片單元鄰近設置。本實用新型提供了一種芯片散熱組件，可對芯片運行時所產生的熱量進行高效的傳導，有效的提升芯片的散熱效率。本實用新型還提供了一種應用該組件的高效散熱控制器，具有良好的散熱效果，可廣泛的應用于汽車中，為智能駕駛提供輔助。
來源：金融界
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