隨著全球算力需求持續(xù)高速增長，芯片功耗不斷攀升。業(yè)界普遍預測，高端芯片功耗將快速跨過2000W大關，對數(shù)據(jù)中心的能耗管理與散熱性能提出更為嚴峻的挑戰(zhàn)。在液冷技術已成為主流散熱方向的背景下，進一步提升散熱效率、控制運營成本，已成為支撐算力產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關鍵。
在多種液冷路徑中，單相液冷技術因結構成熟、部署靈活、易于適配現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心環(huán)境，而被廣泛采用。然而，其散熱能力長期存在瓶頸，制約了其在超高功率芯片場景下的應用。盡管兩相冷板與浸沒式液冷等技術具備更高散熱潛力，但其成本及技術復雜性也為用戶決策帶來額外壓力。
寧暢研發(fā)團隊致力于打破這一僵局，通過系統(tǒng)性的結構創(chuàng)新與材料突破，實現(xiàn)了單相冷板技術的重大躍升。依托特殊的專利結構及涂層強化技術，利用微通道及宏觀尺度下流動分配和散熱強化機理，最終實現(xiàn)單芯片4500W散熱能力及超過300W/cm2的熱流密度，徹底重塑了單相液冷的散熱極限。
這意味著，用戶可在延續(xù)單相液冷經(jīng)濟性與便捷部署優(yōu)勢的同時，獲得接近甚至超越兩相/浸沒液冷的散熱性能，從而為高功耗芯片的數(shù)據(jù)中心應用提供更為平滑的演進路徑。
該技術歷經(jīng)多輪實驗驗證與優(yōu)化迭代。其采用的全并聯(lián)微通道架構，集成0.1mm級高密度散熱片，賦予冷卻液并行通過數(shù)百條流道的能力，在提升散熱效率的同時顯著降低流阻。在實際部署中，用戶無需對服務器架構或機房基礎設施做重大改動，即可快速集成該冷板方案，大幅節(jié)約建設與改造成本，并降低運維復雜度。
該項技術屬于寧暢“全棧全液”AI基礎設施戰(zhàn)略的重要組成部分。從早前提出“原生全液冷”模塊化理念，到如今實現(xiàn)單相冷板技術的極限突破，寧暢持續(xù)推動液冷技術邁向更優(yōu)性能、更高可靠與更佳經(jīng)濟性的新階段。
在當前算力作為核心創(chuàng)新基礎設施的背景下，如何在性能與能效之間取得平衡，已成為產(chǎn)業(yè)關鍵議題。寧暢此次推出的高性能單相冷板技術，不僅提供了一流散熱解決方案，更以顯著的技術差異化優(yōu)勢，助力數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更靈活、可持續(xù)的迭代升級。
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