最近富士通在移動計算設備散熱上研發出了一款新產品。厚度1mm的“回路熱管”。
它的結構上有幾個關鍵點：
- 吸熱端使用多層多孔銅箔堆起來的，大量的空隙形成毛細結構，是推動工作流體循環的動力之一。
- 從圖上看不出來是否其他部位也有毛細結構。
- 主要工藝是用0.1mm的銅箔堆疊起來，壁厚估計0.1-0.2mm。此結構據稱最小能做到0.6mm厚度。
- 此結構不受重力和使用方向的影響。
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富士通研發出手機上用的熱管
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