芯片封裝熱仿真工程師J10611
上海-浦東新區(qū) 1-1.5萬/月展訊通信(上海)有限公司
外資(非歐美) | 1000-5000人 | 電子技術(shù)/半導體/集成電路
申請職位:http://jobs.51job.com/shanghai-pdxq/91862043.html1年經(jīng)驗 碩士 招聘若干人 07-25發(fā)布
五險一金 交通補貼 餐飲補貼 通訊補貼 帶薪年假
職位信息
職位描述:工作職責
負責手機基帶芯片/射頻芯片,封裝的散熱靜態(tài)與瞬態(tài)性能(熱阻-Theta-JA/JB/JC)與熱機械多物理場仿真分析與有關(guān)熱阻測試工作,芯片封裝結(jié)構(gòu)的熱可靠性(Thermal Runaway)與風險分析,輸出仿真分析報告,并提出熱設計優(yōu)化的指導性Guideline.
任職資格
1、理工科相關(guān)專業(yè)本科、碩士及以上學歷,1年以上工作經(jīng)驗,具備傳熱學、工程熱力學、流體力學、機械設計及制圖等基礎知識;
2、熟悉電子產(chǎn)品硬件設計與芯片封裝結(jié)構(gòu),具有熱設計或熱仿真分析相關(guān)項目經(jīng)驗,熟練運用Mentor Flotherm,Ansys Icepak或其它CFD軟件進行PCB熱仿真分析;
3、了解電子產(chǎn)品的一般結(jié)構(gòu)和材料,熟練運用AutoCAD, Pro/E等CAD軟件
4、有扎實的熱傳導,熱對流,熱輻射與熱機多物理場耦合仿真分析的理論功底,掌握熱設計與熱測試相關(guān)國內(nèi)外標準與規(guī)范,有終端行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具有較強的科學研究精神、良好的溝通能力與團隊協(xié)作精神;
職能類別: 硬件工程師
聯(lián)系方式
上班地址:上海市浦東張江盛夏路399弄亞芯科技園一號樓(地鐵2號線廣蘭路2號出口直行)
部門信息
所屬部門:HW公司信息
展訊通信有限公司(“展訊”)致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā),為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。展訊成立于2001年4月,目前在美國的圣地亞哥和中國的上海、北京、深圳、天津等地設有分公司和研發(fā)中心。
展訊自成立以來,始終堅持自主技術(shù)創(chuàng)新,以其長期積累的無線寬帶技術(shù)、信號處理技術(shù)、IC設計技術(shù)、軟件開發(fā)技術(shù)和經(jīng)驗,為無線通信終端制造商提供全方位的技術(shù)解決方案,包括新一代的專用基帶芯片、多媒體芯片、射頻芯片、協(xié)議軟件和軟件應用平臺等。 展訊的產(chǎn)品支持多標準的寬帶無線通信,包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未來的無線通訊標準。
展訊以推動中國無線通信事業(yè)為己任,秉承以人才為根本、以世界為舞臺的發(fā)展觀,不斷培養(yǎng)和激發(fā)員工創(chuàng)造力,結(jié)合全球的優(yōu)勢資源,為創(chuàng)造世界領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品而不斷前進!
公司網(wǎng)址:http://www.spreadtrum.com
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