中華人民共和國航天工業部部標準
QJ 1474  1988 電子設備熱設計規范
Thermal Desigh Criteria of Electronic Installations
1988- 04- 08發布 1988- 11- 01實施 中華人民共和國航天工業部發布

目次
1主題內容與適用范圍
2傳熱方式及其設計的基本原則
3散熱方式及熱設計的基本原則
4元器件的熱設計
5印制板的熱設計
6機箱的熱設計
7溫度的測量
附錄A半導體致冷的計算（參考件）
附錄B適用于電子設備的熱管的工質（參考件）
附錄c散熱器的型式及特性曲線（參考件）

中華人民共和國航天工業部部標準
電子設備熱設計規范
Thermal Design Criteria of Flectronic Installations
1主題內容與適用范圍
本標準規定了電子設備熱設計方法，可供航天電子設備進行熱設計時參照使用。
2傳熱方式及其設計的基本原則
傳熱的基本方式有：傳導，對流和輻射，它們可單獨或同時發生。
2.1熱傳導
    熱由介質的一部分傳到另一部分，介質并無可見的移動，而熱能是通過分子和分子之間傳
送并由物質的高溫區流向低溫區。
   Q-單位時間內熱傳導傳遞的熱量，w： 
    i -導熱率（導熱系數）．W／fcm-℃)
    導熱系數是一個表示物體導熱能力的物理量j其物理定義為單位時間內通過單位長度，溫度降低1℃時所傳遞的熱量。常用材料的導熱系數如表1所示。

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