智能手機熱源分布：
1）主電路板：CPU、內存模塊、GPS模塊射頻電路、屏顯電路、WIFI藍牙模塊等熱源。
2）次電路板：天線模塊、光線感應模塊、前置攝像頭模塊等熱源。
智能手機表面溫度實測、分析
搭載 Snapdragon 810 芯片的Phone 滿載測試表面溫度55.4℃，
導熱硅膠墊片在智能手機行業的應用
石墨片在智能手機行業的應用
石墨片具有散熱效率高、占用空間小、重量輕等優點。可沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，改進智能手機等產品的性能。廣泛應用于智能手機芯片屏蔽罩、背光模組、電池模組等熱量集中區域，效果優異
石墨片導熱散熱效果示意
本文來源：傲川科技
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