熱問題作為目前各行各業面對的一致問題，隨著電子元器件的集成化與功能的增加越來越受到重視。第一屆北京熱設計交流大會成功舉辦，獲得了較好的反響，經過各方呼吁，2017年6月25日下午，由熱設計行業，材料制備行業，測量行業等多個類別的工程師積極參與，在北京海淀區軟件園成功舉辦了第二屆北京熱設計技術交流大會。
會議主題分為三個部分，第一部分由牛彥杰、寇懷鵬等針對IGBT、手機、電腦行業的熱設計痛點以及熱問題的解決思路進行介紹。他們對本行業中熱設計技術手段的前世，今生與未來進行剖析，同時對本行業未來發展可能遇到的散熱問題進行了交流。特別是對IGBT的水冷技術與工藝的發展方向，手機行業的功能與賣點的演變，以及電腦噪音的消除以及改善技術讓人耳目一新，是熱設計工程師不常接觸的課題。從技術范圍上來看，包含了產品的制作工藝，聲學中聲音的辨別與控制，以及行業預期與發展，可以看出，各行各業對熱學工程師的要求越來越高，越來越全面。
第二部分由張健對中低溫相變材料的特點，以及設計到的關鍵技術進行了介紹，同時對相變材料在節能減排，能源利用方面的巨大優勢進行了展望。最后介紹了目前相變材料行業所面臨的標準缺失，量產能力不足等現狀進行分析，并呼吁大家對相變材料的應用進行進一部的摸索與創新。
第三部分對未來交流會的主題進行討論，討論了會議發起人連紅奎擬定的各技術和行業的基本情況，并進行了完善，后續按照表中各項技術請專人來進行講解，以達到交流會的初衷。中國熱設計網(resheji.com)技術交流會將秉承持續追蹤熱科學前沿技術，產品，工藝等難題，促進交流會成員的知識，能力獲得全面的提升，為企業和中國熱控事業的發展做出應有的貢獻。
標簽： 點擊： 評論:
