“2023第四屆中國電子通訊設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及熱管理技術(shù)論壇”將于7月3-4日在上海舉辦。本次論壇將從：電子通訊設(shè)備熱管理關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢、5G基站的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及熱管理技術(shù)、數(shù)據(jù)中心的熱管理與熱設(shè)計(jì)、智能終端及可穿戴設(shè)備的熱管理技術(shù)、5G芯片封裝及新材料開發(fā)、電子通訊產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱器開發(fā)等六大模塊進(jìn)行深入探討。誠邀產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)代表參與本次論壇，共同探討中國電子通訊設(shè)備的新技術(shù)、新材料、新工藝！

7月3日上午

全體會場：電子通訊行業(yè)熱管理關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢

7月3日下午

會場一：5G基站的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及熱管理技術(shù)

會場二：智能終端及可穿戴設(shè)備的熱管理技術(shù)

7月4日上午

會場一：數(shù)據(jù)中心的熱管理與熱設(shè)計(jì)

會場二：5G芯片封裝及新材料開發(fā)

7月4日下午

全體會場：電子通訊產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及散熱器開發(fā)

通訊網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)現(xiàn)狀及未來規(guī)劃

5G基站的熱管理現(xiàn)狀及小基站的發(fā)展機(jī)遇

智能終端產(chǎn)品的熱管理技術(shù)及發(fā)展趨勢

高性能芯片的能耗管理與先進(jìn)傳熱技術(shù)

雙碳目標(biāo)下數(shù)據(jù)中心的智能熱管理技術(shù)

下一代通訊基站的技術(shù)儲備與展望

戶外通訊基站的綠色能源應(yīng)用及智能熱管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

多形態(tài)兩相均溫技術(shù)在戶外基站中的應(yīng)用

戶外基站功率電子器件的封裝新材料開發(fā)與應(yīng)用

吹脹均溫方案在戶外基站的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

戶外基站輕量化高導(dǎo)熱殼體材料的開發(fā)與制造

微基站的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及熱管理技術(shù)

智能終端熱設(shè)計(jì)的發(fā)展與挑戰(zhàn)

可穿戴設(shè)備中的溫度管理方法與流程

筆本產(chǎn)品的熱管理現(xiàn)狀及趨勢

雙倍面積超導(dǎo)VC液冷散熱技術(shù)

5G智能終端超薄輕量化柔性均熱板的制造技術(shù)

電子通訊產(chǎn)品的熱仿真工具的選擇與應(yīng)用

數(shù)據(jù)中心面臨的散熱難點(diǎn)與痛點(diǎn)

雙碳目標(biāo)下數(shù)據(jù)中心先進(jìn)節(jié)能與熱管理技術(shù)

數(shù)據(jù)中心的高效冷卻與余熱利用技術(shù)

數(shù)據(jù)中心液冷方式對比及沉浸式液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)

數(shù)據(jù)中心分布式制冷方案設(shè)計(jì)

數(shù)據(jù)中心的最新空調(diào)系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用

國產(chǎn)冷媒在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用現(xiàn)狀及前景

高功率芯片的熱傳輸與熱設(shè)計(jì)

3D堆疊芯片的封裝技術(shù)

基于長壽命的芯片封裝技術(shù)及工藝

石墨烯材料在電子通訊產(chǎn)品中的開發(fā)與應(yīng)用

高導(dǎo)熱有機(jī)硅在電子通訊領(lǐng)域的應(yīng)用

液體金屬界面材料的應(yīng)用現(xiàn)狀及前景

不同散熱材料的熱性能測試與對比

戶外基站散熱器的結(jié)構(gòu)選擇及制造技術(shù)

高導(dǎo)熱復(fù)合材料的研發(fā)與應(yīng)用

高性能銅合金在智能終端中的應(yīng)用

超輕高強(qiáng)新型輕合金在智能終端中的應(yīng)用

服務(wù)器通訊產(chǎn)品低功耗風(fēng)扇的開發(fā)與應(yīng)用

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