基于FLOEFD的散熱器翅片間距仿真設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì) 2025-07-17

隨著LED(發(fā)光二極管)的功率?發(fā)光強(qiáng)度和發(fā)光效率大幅度提高,LED作為新型照明光源在市場(chǎng)中的份額逐漸提高,給現(xiàn)代社會(huì)生活質(zhì)量的提高帶來(lái)了不可估量的影響,正在引發(fā)一場(chǎng)全球照明領(lǐng)域的革命?

但是,LED照明產(chǎn)品仍有極大的技術(shù)問(wèn)題亟待解決,如LED的散熱問(wèn)題就是其中之一?因?yàn)?/span>LED的發(fā)熱量大,并且是溫度敏感器件?LED的溫度升高會(huì)影響其壽命?光效?光色(波長(zhǎng))?色溫?光形(配光)?以及正向電壓?色度和電氣參數(shù)以及壽命等?所以,散熱設(shè)計(jì)是LED照明產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)之一?

1 LED散熱原理

熱交換的三種基本方式為:熱傳導(dǎo)?對(duì)流和熱輻射?通俗的說(shuō),熱傳導(dǎo)是將熱量勻化或傳導(dǎo)到指定位置;熱對(duì)流是將熱源表面的熱量與介質(zhì)(常為空氣?水等)發(fā)生熱交換,結(jié)果使表面的溫度降低;熱輻射是將熱源的熱量通過(guò)波的形式(紫外線?可見(jiàn)光線?紅外線等)發(fā)散到周?chē)目臻g中?

對(duì)流傳熱的基本公式是牛頓冷卻公式:

2 LED散熱途徑

LED芯片是發(fā)熱主體?首先LED芯片的熱量通過(guò)LED芯片的基片再通過(guò)固晶方式傳遞至封裝熱沉(heatsink)上面,然后熱量通過(guò)熱沉傳遞至鋁基PCB上,最終鋁基PCB與金屬制(一般為鋁)散熱器結(jié)合,將熱量傳遞至燈具外部,到達(dá)空氣環(huán)境中?一般LED芯片的熱量最終到達(dá)空氣中需要經(jīng)過(guò)如下各層材料傳導(dǎo)?

3模擬的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和條件

產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)由LED?鋁基板?導(dǎo)熱硅膠墊和散熱器組成,具體尺寸和結(jié)構(gòu)如圖1,散熱器翅片間距A為可變,基本設(shè)計(jì)參數(shù)如下?

LED:OSRAM OSLON,10PCS,總功率為25W(3.15V×0.8A×10PCS),發(fā)熱功率為21.3W(25W×0.8);

鋁基板,基材為鋁,導(dǎo)熱率為200W/m·K;

導(dǎo)熱硅膠墊,厚度0.3mm,導(dǎo)熱率為5W/m·K;

散熱器,材料為AL6063-T5,導(dǎo)熱率為202W/m·K;

LED間距B:25mm×25mm?

4仿真軟件和仿真設(shè)計(jì)條件

FloEFD是新一代流體動(dòng)力學(xué)分析的革命性工具,全球唯一完全嵌入三維機(jī)械CAD環(huán)境中高度工程化的通用流體傳熱分析軟件,真正實(shí)現(xiàn)了仿真分析流程與設(shè)計(jì)流程的無(wú)縫結(jié)合,成為從事于流動(dòng)?換熱相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)/設(shè)計(jì)工程師的高效工具?計(jì)算3D模型如圖2,模擬參數(shù)設(shè)計(jì)如表1?