Staktek公司使用Flotherm熱仿真軟件優化存儲器STACK設計
在JEDEC靜態空氣環境中的存儲器Stack模型
世界領先的高密度存儲器Stack設計解決方案供應商—Staktek使用Flotherm熱仿真軟件來確保采用革新技術的產品滿足熱方面的要求。 Staktek 的產品是在與下層封裝元件相同的物理位置上將存儲器以二倍，三倍或四倍的層層疊加，因此其熱性能分析是設計這種產品的關鍵，設計這一產品最重要的挑戰之一是確保Stack的封裝具有相當好的熱性能。舉一個典型的例子，Staktek公司的工程師們最近檢測一個新的設計方法，這種方法可以降低存儲器Stack的高度。 “我們使用Flotherm軟件對這種新設計進行建模來獲得堆棧中器件的結溫，” Staktek 公司的產品開發工程師Mark Wolfe 說，“使用Flotherm模型我們預測到疊放的存儲器的下部剖面工作時顯示的溫度比我們的標準產品溫度高。于是，我們用Flotherm軟件評估了幾種方法來改善存儲器Stack下部剖面的熱性能。我們發現通過對Stack做很小的改動，產品的熱性能就能夠符合我們的基準設計。”
Wolfe認為在過去幾年里熱分析已成為該公司一項越來越具挑戰性的工作。 “過去，Staktek主要是圍繞TSOP封裝設計存儲器Stack解決方案。TSOP封裝的幾何構造是標準化的，因此Staktek不必擔心封裝的多變性。但近來，存儲器制造商們已改用BGA封裝。目前，我們工作中遇到的BGA封裝其尺寸，焊球樣式和封裝材料在很大范圍內各不相同，相應地，其熱性能也會發生變化。對所有的封裝結構采用實驗方法進行熱分析將會消耗大量的時間而且十分昂貴。使用Flotherm我們能夠快速建立存儲器Stack模型，精確仿真其熱性能然后快速地評估任何對于改善熱性能所必要的設計改動。Flotherm的一個顯著優勢是我們的客戶也使用Flotherm軟件，因此他們對軟件很熟悉并能夠將我們設計的熱模型直接用于他們的系統級熱仿真。”
另一個最近的例子是，Staktek公司要評估應用于他們產品中的散熱片的材料改變時對該產品的熱性能的影響。他們想要通過使用低密度散熱片制造出一種輕型的存儲器Stack，但是，他們擔心這一改變所伴隨的散熱問題，從而增加散熱方面的成本。 Flotherm軟件使得Staktek能夠確定這種輕型產品的設計伴隨而來的散熱問題。Wolfe說：“我們的分析結果顯示結溫升高并不像我們所預計的那么多。因此Flotherm軟件為我們提供了做出最終決定所必需的分析信息。”
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