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          熱設(shè)計網(wǎng)

          使用Flotherm仿真中物理學(xué)原理11_14

          flotherm

          11 機箱 115
          11.1 開放式機箱115
          11.1.1 能量平衡 115
          11.1.2 入口阻尼 116
          11.2 封閉機箱118
          11.3 機箱材料和顏色118
          11.4 模型實驗測量119
          12 芯片熱功耗趨勢122
          13 附錄123
          13.1 Electronics Cooling Magazine Technical Data123
          13.2 螺釘應(yīng)力和扭矩124
          14 封裝術(shù)語 125
          =================================

          11 機箱
          11.1 開放式機箱
          11.1.1 能量平衡

          下面是熱功耗與機箱進出口空氣溫差的關(guān)系:

          其中  是體積流量,而 是熱功耗。以上公式?jīng)]有考慮以下幾點:
          1. 輻射散熱
          2. 熱源溫度
          3. 機箱面的散熱
          機箱內(nèi)實際的熱分布是依據(jù)流體的狀態(tài)和內(nèi)部換熱所決定的。
          建議:可以利用上式來驗證仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性。

          11.1.2 入口阻尼
          來源:flotherm.com -> Support -> April 10., 2001
          建議:在機箱的所有開口處放置一個阻尼,特別是當(dāng)機箱的面和求解域的面重合時。
          從Flothem的入門教程中我們可以清楚的看到,可以通過在薄壁機箱上覆蓋一個Resistance來作為阻尼。對于厚壁機箱,這個孔洞必須要進行具體建模,也就是打洞。有時在孔洞的兩側(cè)可能存在壓力降,這時需要設(shè)置一個壓力損失系數(shù)。
          為了更好的理解這個情況,我們來觀察一個處于自然對流中的機箱。如下圖1所示空氣從下部進入到機箱中。下圖2中只是比圖1中的機箱入口處多一個阻尼。這個阻尼有一個為0的壓力損失系數(shù),按道理對實際流動沒有影響。然而,在Flotherm中兩者的仿真結(jié)果是不同的。不僅僅入口速度不同,而且流動分布也有略微的差異。
          求解域向Z軸負(fù)向和Y軸正向放大。這個結(jié)果與圖2類似,測試結(jié)果表明是否存在一個壓力損失系數(shù)為0的阻尼都不影響仿真結(jié)果。
          由于圖2和圖3相同,我們可以確定圖2是正確的。也就是說,在圖3中是否存在一個壓力損失系數(shù)為0的阻尼都不影響機箱內(nèi)的流場。
          “Open Domain”的環(huán)境邊界條件假定離物體無限遠(yuǎn)。如果空氣入口毗鄰開放的求解域(Open Domain),則空氣速度會提高并且根據(jù)Bernoulli假設(shè)在開口處的壓差會增加。一個更高的壓力會初始空氣更快的流動,最后達(dá)到的平衡是建立在高速空氣流動的前提下。和“Open”不一樣,當(dāng)空氣進入到阻尼時有一個假定的速度。在我們的圖2的例子中入口處有一個壓力損失系數(shù)為0的阻尼,從而避免了錯誤情況的發(fā)生。對于出口流動,我們發(fā)現(xiàn)圖1和圖2并沒有區(qū)別。這主要是因為上部出口遠(yuǎn)離求解域的邊界。

          在開口處有一個阻尼的其它好處是可以直接從Table讀取相關(guān)的數(shù)據(jù)。
          11.2  封閉機箱
          11.3 機箱材料和顏色
          金屬比塑料機箱更好嗎?只要熱源不接觸機箱,兩者幾乎是沒有區(qū)別的。其中主要的原因是對流換熱熱阻很大。但機箱表面擴大后,其與周圍環(huán)境的輻射換熱變得更為重要。機箱的顏色不建議使用白色,因為相對而言其發(fā)射率較小。可以采用一些相應(yīng)的措施來提高機箱表面黑度,同時由此產(chǎn)生的對流熱交換熱阻可以忽略。
          舉例:一塊PCB(歐洲標(biāo)準(zhǔn))板獨立地處于機箱內(nèi)部
          1. 白色的機箱意味著其發(fā)射率接近0,內(nèi)部PCB板輻射到機箱的熱量幾何都被反射回板子。
          2. 當(dāng)對白色的機箱提高黑度以后,其發(fā)射率與塑料機箱接近。計算結(jié)果也說明兩者溫度類似,這也從一個側(cè)面反映了對流換熱量所占的份額很少。
          3. 去掉機箱后PCB板子溫度急劇降低。
          建議:如果受到太陽直射,則應(yīng)降低機箱表面發(fā)射率。

          11.4 模型實驗測量
          來源:H. Küstner, S. Strobach: „Visualisierung der Lüfterströmung in einem Elektronikgehäusemodell“. Studienarbeit Berufsakademie Stuttgart (2007)
          1. 木質(zhì)機箱
          2. PC風(fēng)扇(40mmX40mm)

          12 芯片熱功耗趨勢

          13 附錄:
          13.1 Electronics Cooling Magazine Technical Data

          來源:Lasance C.: ECM, Nov (2004)
          可以登陸到electronics-cooling.com,查看諸多Technical Data數(shù)據(jù)。
          13.2 螺釘應(yīng)力和扭矩
          來源:“Tabellenbuch Metall“.  Verlag Europa Lehrmittel (1999)

          Flotherm資料下載: 使用Flotherm進行電子散熱仿真過程中涉及的物理學(xué)原理.pdf

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