2.7 Step-by-Step Approach

 將你的模型另存一個文件名

 重新調(diào)入你剛才unpack的模型("meshing-tutorial-start").

 另存文件名Save it to another name of your choice.

 不改動模型，生成網(wǎng)格。你會看見一個警告信息。這是一個很重要的信息。但是你以后改動。現(xiàn)在，點擊accept它建議的值。你會發(fā)現(xiàn)你的網(wǎng)格數(shù)約為500,000.

Unnecessary Mesh Clusters

 

圖1: 不改動模型的情況下，切面網(wǎng)格

 

 再做另一個方向的切面來判斷導致網(wǎng)格數(shù)多的原因。圖1是其中的一個切面。

 圖1顯示了網(wǎng)格數(shù)多是由于散熱器和器件網(wǎng)格擴散導致的。

 Icepak里有什么特點能夠避免這種現(xiàn)象呢？

改動1:  對散熱器和器件做非連續(xù)網(wǎng)格

 

 對散熱器和器件做一個assembly.

o  提示: Shift +左鍵來選擇你要做assembly的模型.

 對這個assembly，激活“Mesh Separately”， 并指定slack值.  當你指定slack值時, 要保證是不違反非連續(xù)網(wǎng)格規(guī)則的。

 再次生成網(wǎng)格。

 你會看見一個警告信息，說是thin plate 和non-conformal的邊界相交了.  注意這個提示實際上產(chǎn)告訴你，你違反了規(guī)則，如圖2所示。

 點擊OK 等待網(wǎng)格做完.

 觀察到網(wǎng)格數(shù)在你改動的地方大量減少.

 

圖2: 薄板與非連續(xù)網(wǎng)格相交.

 

改動2: 解決薄板與非連續(xù)網(wǎng)格相交的問題

 

 問題：上面警告中提到的薄板（mask）的選擇：

o  mask plate的厚度是多少?

o  給該plate指定材料。Conductivity是多少?

o  確定該PCB的厚度和導熱率。

o  基于上述信息，你認為這塊mask plate與PCB相比是不是很好的熱擴散器。

 

§ 這個mask不是很好的熱擴散器，但它阻止它周圍的熱流。所以我們不能忽略它。

§ 實際上，這個模型中有兩塊mask plates被做成了薄板模型。(兩塊PCB上各一塊). 

§ 改變板的類型為“Contact Resistance”. 這樣你可以保留法向的熱流而忽略面內(nèi)熱的擴散。

 

 重新生成網(wǎng)格或調(diào)用已有的網(wǎng)格。(網(wǎng)格和剛才的是一樣的)

 再做切面來檢查網(wǎng)格是否還有多余的。圖3, 顯示了這個切面.

 這次不需要的網(wǎng)格是在器件周圍，被稱做“hi-flux-comp” (紅色物體). 

Hi-flux comp cluster

 

圖3: 通過第一次使用non-conformal后網(wǎng)格.

修改3: 對“hi-flux-comps”采用非連續(xù)網(wǎng)格

 在“hi-flux-comps” 周圍生成非連續(xù)網(wǎng)格

o  即使你僅對“hi-flux-comps”感興趣，還是有兩個圓柱離得很近。非連續(xù)網(wǎng)格的界面不允許與圓柱相交，你有兩個選擇：

§ 選擇一個小的slack以避開圓柱。這樣將在小的間隙內(nèi)做很多不想要的網(wǎng)格。.

§ 將圓柱也包括在這個assembly里。這是建議的做法。

  再生成網(wǎng)格。 再做切面。

 圖4 顯示了切面網(wǎng)格. 

圖4: 板周圍的網(wǎng)格擴散

 

修改5: 一個超級裝配…

 

 圖4看到的網(wǎng)格擴散可以通過創(chuàng)建一個整個箱體的裝配（藍盒子）

 圖5示出了切面網(wǎng)格。The resultant mesh cut plane is shown in Figure 5.

 這個超級裝配包含了子裝配，被稱做“嵌入式非連續(xù)網(wǎng)格”

圖5:  嵌入式網(wǎng)格切面

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