邀您參加Mentor Graphics公司封裝熱設(shè)計(jì)和熱測試研討會

3 月 31 日， Mentor Graphics 公司 Mechanical Analysis 部門將在上海舉辦免費(fèi)研討會， 將分時間段逐一介紹 IC/LED 封裝、 LED 整燈的熱仿真和熱測試實(shí)際應(yīng)用案例，分享基于結(jié)構(gòu)函數(shù)的熱阻測試，如何通過對電壓的測試，描述電阻的變化，獲得更為精確的器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)、熱阻等熱參數(shù)。

 我們希望通過我們在該領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和背景知識，能幫助更多人了解封裝熱管理的處理方式。

 此次會議有服務(wù)日韓封裝和LED企業(yè)的技術(shù)人員來到現(xiàn)場，做實(shí)際案例演示，希望大家不要錯過難得機(jī)會。

 會議時間： 2012 年 3 月 31 日 （星期六） 10 ： 00 – 16 ： 30                       

會議地點(diǎn)： Mentor Graphics 公司上海辦公室   上海浦東新區(qū)世紀(jì)大道 88 號 2901 室 Training Room

 收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)： 會議免費(fèi)， Mentor 公司安排午餐

會議日程 

 

日期	時間	內(nèi)容
3 月 31 日 星期六	10:00- 10:30	簽到，介紹和相互了解
	10:30- 12:30	對一個復(fù)雜封裝進(jìn)行熱仿真的實(shí)際案例
		就封裝案例進(jìn)行分析與討論交流
	12:30- 14:00	午餐
	14:00-16:30	熱阻測試儀 T3Ster 介紹
		對一個封裝進(jìn)行熱測試的實(shí)際案例
		現(xiàn)場講解 T3Ster 儀器
		案例討論交流

 席位非常有限，請半導(dǎo)體行業(yè)、封裝領(lǐng)域的技術(shù)人員、工程經(jīng)理盡早報(bào)名！

 

我們誠意期待您的光臨。

 報(bào)名方式，請?zhí)顚懸韵聝?nèi)容：

單位名稱：

參會人員姓名：                      聯(lián)系電話：                 

Email ：

備注：

 

如有咨詢，請聯(lián)系 Mechanical Analysis 部門

Kim Tong    kim_tong@mentor.com    021-61016343

Lindsay wu   lindsay_wu@mentor.com  136 71894326

 

敬呈！

 Mentor Graphics 公司 Mechanical Analysis 部門中國區(qū)

熱設(shè)計(jì)論壇交流：上海Mentor Graphics公司舉辦封裝熱設(shè)計(jì)和熱測試研討會

 

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