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電力電子器件強(qiáng)制風(fēng)冷用新型散熱器的研究

一種新型強(qiáng)制風(fēng)冷用散熱器的技術(shù),并通過實(shí)驗(yàn)證明該技術(shù)能有效地提高電力電子器件的散熱效果。
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admin 2011-08-29 1788

典型的密封式電子設(shè)備結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)研究

通過對(duì)一種典型的密封機(jī)箱在嚴(yán)酷環(huán)境條件下使用時(shí)的設(shè)計(jì)實(shí)踐，闡述了結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)思想及一些具體散熱結(jié)構(gòu)，同時(shí)應(yīng)用較先進(jìn)的熱分析軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證與優(yōu)化。...

admin 2011-08-29 1668

倒裝芯片集成電力電子模塊的熱設(shè)計(jì)

運(yùn)用FLOTHERM 軟件進(jìn)行三維仿真,得到模塊溫度分布結(jié)果,給出優(yōu)化模塊熱性能的依據(jù)。
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admin 2011-08-29 1221

導(dǎo)熱硅橡膠的研究進(jìn)展

硅橡膠的導(dǎo)熱性主要取決于硅橡膠基體、填料、以及加工工藝三個(gè)方面的因素。...

admin 2011-08-29 1106

大功率電子設(shè)備結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)研究

大功率電子設(shè)備發(fā)熱量大, 其熱設(shè)計(jì)的好壞直接影響系統(tǒng)的可靠性。針對(duì)大功率電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)問題, 介紹了一種實(shí)用的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱設(shè)計(jì)方法。...

admin 2011-08-29 1259

大功率電源模塊的散熱設(shè)計(jì)

用傳統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)理論及經(jīng)驗(yàn)公式對(duì)電源模塊內(nèi)的四個(gè)50W 大功率管進(jìn)行了散熱設(shè)計(jì)，應(yīng)用熱分析軟件Icepak 對(duì)理論計(jì)算進(jìn)行了校核,并對(duì)方案進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。...

admin 2011-08-29 1436

大功率LED的散熱封裝

如何提高大功率LED的散熱性能,是LED器件封裝及其應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)。提出了一種LED薄膜集成封裝結(jié)構(gòu),利用磁控濺射技術(shù)制備了實(shí)驗(yàn)樣品...

admin 2011-08-27 1288

大功率LED的熱量分析與設(shè)計(jì)

本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo)，依據(jù)熱阻基本公式推導(dǎo)出比較完整的熱阻計(jì)算公式和測試方法，并討論了計(jì)算、測試熱阻對(duì)大功率LED封裝設(shè)計(jì)的實(shí)踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處...

admin 2011-08-27 1154

Thermal analysis of an UHP high current driver

超高壓電流驅(qū)動(dòng)器的熱分析,Thermal analysis of an UHP high current driver
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admin 2011-08-27 1095

薄型QFP封裝熱傳仿真分析

文章采用有限元數(shù)值模擬方法，對(duì)薄型引腳式表面貼裝QFP封裝元件的詳細(xì)模型進(jìn)行數(shù)值模擬，分析了各種因素對(duì)封裝體熱阻的影響。...

admin 2011-08-27 1640

板式石蠟儲(chǔ)熱器傳熱的數(shù)值模擬

在相變儲(chǔ)熱器中采用強(qiáng)化傳熱技術(shù)，克服相變材料的低導(dǎo)熱性能，是目前國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。...

admin 2011-08-27 1318

板上芯片技術(shù)封裝問題的探討

本文介紹了板上芯片技術(shù)．討論了封裝對(duì)板上芯片技術(shù)的影響，給出了封裝的實(shí)驗(yàn)結(jié)果．
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admin 2011-08-27 839

板級(jí)電路模塊布局熱設(shè)計(jì)

針對(duì)某種板級(jí)電路建立了多種典型的芯片平面布局熱分析模型；采用ANSYS軟件對(duì)各種布局條件下的溫度場分布進(jìn)行了分析。...

admin 2011-08-27 1187

Thermal Management of LEDs: Package to System

Thermal Management of LEDs: Package to System...

admin 2011-08-27 1182

THERMAL DESIGN METHODOLOGY FOR ELECTRONIC SYSTEMS

THERMAL DESIGN METHODOLOGY FOR ELECTRONIC SYSTEMS...

admin 2011-08-27 1431

PCB 設(shè)計(jì)對(duì)電子組件散熱性能之影響

介紹PCB 的發(fā)展趨勢、材質(zhì)及結(jié)構(gòu)之熱傳特性、組件布局的散熱影響以及內(nèi)藏式基板的發(fā)熱問題等，供設(shè)計(jì)之參考。
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admin 2011-08-27 1403

PCB的熱設(shè)計(jì)

討論了PCB設(shè)計(jì)中散熱方式的選擇、熱設(shè)計(jì)和熱分析的技術(shù)措施。
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admin 2011-08-27 1602

LED 溫度特性的測試

分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù), 總結(jié)了LED 輸出光通、色溫等受環(huán)境溫度影響的變化規(guī)律, 并討論了LED 溫度測試過程需要注意的問題。
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admin 2011-08-27 1194

LED 光源特點(diǎn)及其封裝熱特性

文論述了LED 光源的特點(diǎn)及其幾種封裝形式的熱特性。關(guān)鍵詞：LED 熱設(shè)計(jì) 封裝...

admin 2011-08-27 1166

LED二次散熱技術(shù)簡介

主要講述LED 二次散熱的機(jī)理、工程設(shè)計(jì)方法和二次散熱新技術(shù)等。關(guān)鍵詞:發(fā)光二極管（LED）,熱量,二次散熱,對(duì)流,輻射
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admin 2011-08-27 1055

LED燈具的熱傳導(dǎo)計(jì)算模型

本文對(duì)燈具的熱傳導(dǎo)計(jì)算方法進(jìn)行了討論，提出對(duì)于燈具的散熱計(jì)算方法使用等效電路的熱阻法計(jì)算，可以直接算出燈具內(nèi)溫度關(guān)注點(diǎn)與環(huán)境溫度的溫差。...

admin 2011-08-27 1029

I-DEAS在航天器熱分析中的應(yīng)用

為了保證航天器在宇宙空間熱環(huán)境中安全可靠地工作，需要對(duì)航天器進(jìn)行合理地?zé)岱治鲇?jì)算，針對(duì)航天器在軌工作的特征，介紹了I-DEASMasterSeriesTMG軟件的主要功能...

admin 2011-08-27 2132

Icepak在電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

在闡述電子設(shè)備熱分析重要性的同時(shí)，介紹了當(dāng)前流行的四種熱分析軟件，利用其中的Icepak軟件對(duì)某電子設(shè)備的機(jī)箱進(jìn)行了熱分析，并通過調(diào)整機(jī)箱的結(jié)構(gòu)分布及其散熱方式，使其滿足...

admin 2011-08-27 1647

Evaluation of Heat Pipe Working Fluids

In the temperature range of 450-700 K, there are currently no working fluids that have been validated for heat pipes and loop heat pipes, with the exception of water in the lower portion of the range...

admin 2011-08-27 1210

FLOTHERM熱分析軟件在星載控制計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

本文從闡述熱設(shè)計(jì)對(duì)于星載控制計(jì)算機(jī)的重要性入手，在對(duì)熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法的比較與分析后引出了主題—— 電子行業(yè)熱分析軟件FLOTHERM，并通過具體示例介紹了使用FLOTHERM 軟件對(duì)星載控...

admin 2011-08-27 1348

熱設(shè)計(jì)論文