散熱原理——底面處理工藝
散熱底面與CPU之間會產生微小的空隙。為了減小之間的空隙，除了使用一定量導熱性能好的硅膠填充外，打磨平整的散熱器底面也是必不可少的步驟。平整的底面可以減少熱阻很大的散熱膏的使用量。常用的底面處理工藝包括：
拉絲工藝（研磨）
拉絲工藝也是使用最多的底面處理工藝。拉絲時使用某種表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常見的如砂紙、銼等，對物體處理表面進行單向、反復或旋轉的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦時的剪削效果去除處理表面的凸出物；當然，磨平凸出物的同時也會在原本平整的表面上造成劃痕。故而應采用由粗到細循序漸進的過程，逐漸減小處理表面的粗糙程度。

拉絲工藝的特征是底面呈一條條平行的磨痕
盤銑工藝（切削）
盤銑工藝是指將散熱器底面固定之后通過高速旋轉的刀具切割散熱器表面，刀具始終在同一平面內旋轉，因此切割出來的底面非常平整。與拉絲工藝相同，盤銑工藝使用的刀具越精細，切割出的底面的平整程度越高。盤銑工藝的制造成本較高，但相對拉絲只需要兩三道工序，比較省時，并且效果也比較理想。

盤銑工藝的特征是底部會留下弧形的磨痕
數控機床：
數控機床應用于散熱片的底面平整處理主要采用的工藝仍然是銑。但與傳統盤銑不同，數控銑床的刀具可以通過單片機精確控制與散熱片間的相對距離。刀具接觸散熱片底面后，兩者水平方向相對運動，即可對傳統盤銑中刀具空隙留下的未處理部分進行切削，而達到完整的平面效果，不許任何后續處理即可獲得鏡面一般的效果，平整度可小于0.001mm。
拋光：拋光處理只是令處理表面更加光滑，對平面度沒有改善，處理成本較高。大多數風冷散熱片不會進行拋光處理，而較多見于相對水冷登高端的散熱器。

 

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