日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆機(jī)視頻。碩大的 PS 5 游戲機(jī)拆開之后，人們不僅發(fā)現(xiàn)了巨大的風(fēng)扇，巨大的散熱片，還發(fā)現(xiàn)了量產(chǎn)電子產(chǎn)品非常少見的液態(tài)金屬導(dǎo)熱材料。
液體金屬作為硅脂的替代品用于導(dǎo)熱，一般只是極限超頻愛好者采用。量產(chǎn)產(chǎn)品只有華為的發(fā)燒級別游戲筆記本使用過，而且問題不少。
因為液體金屬導(dǎo)電，而且具有流動性，一旦出問題，意味著整個設(shè)備短路報廢，風(fēng)險性很高。
索尼 PS5 游戲機(jī)，作為壽命長達(dá)數(shù)年，預(yù)計銷量千萬級別的產(chǎn)品，敢于這樣做讓人有些吃驚。
索尼 PS 5 為了要用液態(tài)金屬這種激進(jìn)的散熱的方案呢？我們來看一下。
游戲機(jī)是怎么散熱的？
游戲機(jī)最初性能很低，不需要特別設(shè)計散熱，但是隨著 3D 時代的來臨。游戲機(jī)和 PC 越來越接近，也就需要做散熱設(shè)計了。
索尼從 PS2 開始做散熱，用的就是筆記本電腦的散熱方案。用一個很小的渦輪風(fēng)扇把熱風(fēng)吹出去。
而微軟的 XBOX 基本就是一臺 PC，所以用的也是 PC 的散熱方案，用類似于 PC 的散熱器和風(fēng)扇。
而索尼的設(shè)計從 PS3 到 PS4、PS5 一脈相承。
XBOX 雖然也是類似于 PC 的散熱方案，但是一直有所變化了。
到了最新一代的游戲機(jī)，情況就不同了?，F(xiàn)在高密度發(fā)熱的芯片，對散熱要求提高到了很高的高度。
上一代游戲，功耗 100 多 W 的時候。xbox 用 PC 臺式機(jī)的散熱方案，熱管頂吹，索尼用 PS4 用了筆記本電腦的方案，熱管散熱片，渦輪吸風(fēng)，都還能應(yīng)付。
只是索尼到了高功率的時候，風(fēng)扇噪音會大一些。所謂 PS4 Pro 玩游戲像飛機(jī)起飛的梗就是這么來電。
因為游戲的 CPU 和 GPU 是做到一塊芯片上，雖然功率一直不小。雖然性能不是頂級，但是功耗往往與頂級 CPU 和 GPU 差不多。
如今，最新一代游戲，功率到了 200W 以上，峰值要在 300W 左右。
索尼和微軟的方案就開始看出優(yōu)劣了。
日本的一根筋
從理論上看，索尼一直用筆記本電腦的方案其實(shí)是有點(diǎn)問題的。
筆記本電腦為了輕薄，是把 CPU 和 GPU 芯片上覆蓋上熱管，引出到一個小散熱排上，用渦輪風(fēng)扇把熱風(fēng)吹出來。這種方案做 40W 散熱是很不錯的，游戲本峰值能做到 200W 就很厚重了。
而到了 PS5 這種 350W 電源 ( 游戲峰值估計會到 300W ) 的設(shè)備上
索尼依然用了筆記本電腦散熱方案，就只能暴力增加風(fēng)扇尺寸，增加熱管尺寸，而當(dāng)這些常規(guī)手段還不行的時候，液態(tài)金屬這種手段就上去了。
PS5 的散熱體現(xiàn)了日本人一貫的軸。一條死路走到頭，戰(zhàn)略不合適，戰(zhàn)術(shù)去補(bǔ)。
筆記本電腦的方案解決 40W 是合適的，到 100W 就有點(diǎn)勉強(qiáng)了。加料堆到 300W，必然高成本啊，黑科技啊。費(fèi)效比很低。
PS 5 的液態(tài)金屬就是這樣上去的。
聰明的微軟
相比之下 xbox series x 就聰明多了去，它的核心方案是變相的臺式機(jī)熱管側(cè)吹方案。
但是，微軟很聰明的搞了一塊能當(dāng)散熱器的大背板吸熱，這等于 PC 側(cè)吹的加強(qiáng)版。
普通 PC 的背面是鋼鐵的機(jī)箱，而且與主板有一定的空隙。微軟直接貼上一塊巨大的散熱板。既加強(qiáng)了游戲機(jī)的整體結(jié)構(gòu)，又能放置兩塊主板，還可以提升被動散熱?？胺Q精明。
同時，微軟用了遠(yuǎn)比 PC 散熱器更大的風(fēng)扇。
大風(fēng)扇的好處是低速大風(fēng)量。這樣同等風(fēng)量，噪音可以比 PC 散熱器低。大風(fēng)扇和機(jī)箱一樣大，順便把電源風(fēng)扇給省了，其他設(shè)備也能風(fēng)冷散熱。
中間原本被動散熱的巨大背板，也能用風(fēng)冷散熱。這個設(shè)計很優(yōu)秀。
未來的散熱
其實(shí)，現(xiàn)在單芯片 300W 的不止游戲機(jī)，NVIDIA 的顯卡也是 300 多 W，3090 到了 350W。而顯卡散熱的空間比主機(jī)小多了，熱管不能做大，噪音也得有限制。
NVIDIA 用了一個更聰明的辦法，NVIDIA 的公版 3090 用兩個風(fēng)扇，一個吸風(fēng)吹芯片和顯存。風(fēng)吸進(jìn)來不讓漏掉，用盒子把熱風(fēng)密封起來。
然后，用另外一個風(fēng)扇把熱風(fēng)吸走散發(fā)出去，形成高速風(fēng)道。
這樣，NVIDIA 的 3090 僅僅用四根熱管，兩個風(fēng)扇，就解決了 350W 發(fā)熱。
從原理上說，微軟的方案屬于機(jī)箱整體散熱，NVIDIA 的方案屬于高熱芯片局部散熱，兩者結(jié)合起來，會有更高的散熱效果。
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