隨著加強5G網絡的建設，5G手機依舊會是今年度的熱門之一，成為帶動手機市場業績增長的亮點，但由于5G手機功耗較4G手機增加2倍以上，在5G時代，手機散熱的問題依然是行業解決的難點。
隨著5G通信網絡的發展，5G智能手機正朝著輕薄化、智能化和多功能化等方向發展，在電子設備高性能、小型化發展趨勢下，設備的高集成度對手機材料的散熱處理技術提出了更高的性能要求和挑戰，散熱的好壞將直接影響到電子設備工作的穩定性，散熱設計在電子設備開發中重要性也越來越大。
所以，最近幾年手機的散熱技術在不斷更新與迭代，從石墨散熱、金屬背板、邊框散熱、導熱凝膠散熱到熱管散熱，再到均溫板散熱等等。
全球智能手機、平板電腦行業步入 5G 時代，隨著智能手機對輕薄化、小型化設計的追求，手機內部集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，其功率密度卻快速增加；手機CPU頻率正迅速提升，同時封裝密度也越來越高、機身越來越薄，其功率密度卻快速增加，但由于手機硬件配置的逐步提高、CPU多核高性能的升級，以及通信速率的提升，散熱問題已經成為電子設備亟需解決的問題，進而驅動對高散熱性能材料的需求。
一旦散熱問題處理得不好，就會造成智能手機卡頓、運行程序慢、燒壞主板甚至造成爆炸的危險，所以散熱將成為整個智能手機行業面臨的主要問題之一。
散熱原理包括熱傳導、熱對流和熱輻射，其中以熱傳導、熱對流為主。熱傳導是直接接觸帶走熱量，如電腦CPU散熱片底座與CPU直接接觸帶走熱量；常用電風扇原理是熱對流，散熱風扇帶動氣體流動進行散熱；熱輻射指的是依靠射線輻射傳遞熱量。其中熱傳導和熱對流是散熱系統主要方式，熱傳導主要與散熱器材料的導熱系數和熱容有關，熱對流則主要與散熱器的散熱面積有關。
根據熱傳導和熱對流方式不同，散熱分為主動散熱與被動散熱兩種方式。通常我們所說的被動散熱，就是cpu只采用的是散熱片，其氣流通常由側面安裝的風扇完成推動工作；主動式散熱是我們常見的方式，就是在散熱片上面還加裝了一個風機。目前臺式電腦和筆記本電腦采用主動與被動結合的方式散熱，手機終端、平板電腦等輕薄型消費電子受內部空間結構限制，多采用被動散熱方案。
據 Gartner 預測，今年 5G 手機銷量逾 1500 萬支，比重雖不到整體銷量的 1%，但最快明年下半年開始攀升；Canalys 還預測，2023 年全球 5G 手機出貨，將成長至 7.74 億支，超越4G手機。
5G手機的需求高峰將在明后年出現，其芯片功耗的增加和手機結構的變化，也對散熱技術的革新和散熱材料的升級提出了更高的要求。
在智能手機上主要的發熱源包括這五個方面：主要芯片工作、LCD 驅動、電池釋放及充電、 CCM 驅動芯片、PCB 結構設計導熱散熱量不均勻。
目前智能手機上采用的散熱技術主要包括石墨烯熱輻射貼片散熱、金屬背板散熱、導熱凝膠散熱以及導熱銅管散熱。
多層石墨片是當前智能機主流散熱方式。石墨散熱片的主要材料是人工石墨片(Graphitesheet)。人工石墨片的主要原料就是聚酰亞胺薄膜(PI film)經過碳化和石墨化兩道高溫制程產生。智能手機中使用石墨片的部件有：CPU、電池、無線充電、天線等。
熱管是一種具有極高導熱性能的傳熱元件，它通過在全封閉真空管內的液體的蒸發與凝結來傳遞熱量。熱管具有靈活度高、使用壽命長等特點。
均溫板散熱方案在于將多個點的熱源之熱流在短距離內將其均勻的分布于較大散熱面積，隨著熱源之熱通量的不同，均溫板之等效熱傳導系數亦會有所不同。均溫板散熱技術方案的性能優于熱管散熱技術方案的 15-30％。一方面是均溫板通常與熱源直接接觸，從而降低總熱阻并改善了性能，而熱管需要在熱源和熱管之間安裝一塊安裝板。另一方面，均溫板在芯片界面實現更好的等溫從而減少熱點，比熱管產品有更高的性能。
市場中目前采用最多的是熱管/均溫板散熱方案，因為熱管的導熱系數較金屬和石墨材料有 10 倍以上提升，而均溫板散熱效率比熱管更高。同時熱管/均溫板使用壽命長，均溫效果優于其他散熱方案。 熱管、均溫板工藝難度高，公司享受高附加值。
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