PCB設計中的熱設計的規劃

       MID或VR設備屬于電子設備，在工作期間所消耗的電能，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量使內部溫度迅速上升，如果不及時將改熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會應為溫度過熱失效，導致改產品的可靠性下降。在電子設計的源端需要我們充分考慮到散熱，對散熱設計的規劃顯得尤其重要。

01發熱引起的因素

       引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，一般有以下幾種因素引起：

      1、器件選型不合理電，氣功耗過大

      2、未安裝散熱片，導致熱傳導異常

      3、PCB局部不合理，造成局部或全局溫升

      4、布線散熱設計不合理，造成熱集中。

02熱設計規劃

      針對上節我們提到的常見散熱因素，我們在規劃熱設計的時候，就此因素提出一些常見的解決方案：

1、器件選型

      在選型的時候，能實現相同功能的前提下優先選擇功耗低的器件，當然這也是從成本上的一些考慮。

2、器件布局

      在布局之前我們應該先從原理圖里面到散熱的模塊，比如常見散熱比較大的PMU模塊，DCDC模塊及一些單元主控芯片，如圖3-50所示。在布局的時候我們一般把這些散熱大的模塊部分分塊放置，并隔非散熱嚴重的模塊3-5mm的間距。

圖3-50 PCB散熱布局的分布

        同時條件準許的情況下，對散熱的嚴重的主控芯片可以添加散熱片進行散熱處理，如圖3-51所示。

圖3-51增加散熱片來加強散熱方式

3、PCB布線的散熱的處理

      PCB良好的敷銅布線也是加強散熱的一個重要途徑：

     1）在芯片的散熱焊盤上添加開窗過孔，如圖3-52所示，可以讓芯片散的熱通過散熱焊盤上的過孔導入大面積的同面分散熱量的集中達到散熱的目的。

圖3-52 散熱焊盤上添加開窗過孔

     2）在散熱焊盤上打孔的基礎上我們再盡可能的加大其散熱面積，可以在正面和背面的阻抗層同時添加開窗漏銅，并同時添加散熱開窗過孔。如圖3-53。

圖3-53正面背面加開窗漏銅增加散熱面積

       從PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個產品和系統中這些因素是 互相關聯和依賴的，大多數因素應根據實際情況來分析，只有針對某一具體實際情況才能比較正確地解決問題，降低溫升。

本文來源：互聯網   版權歸原作者所有，轉載僅供學習交流，如有不適請聯系我們，謝謝。

標簽： 點擊： 評論: