英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾曾說過，集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每經(jīng)過18個月就會增加一倍。也就是說，處理器的性能每隔兩年就會翻一倍。這句話作為經(jīng)驗之談，一定程度上揭示了信息技術(shù)進步的速度，成為后來著名的“摩爾定律”。

然而，隨著制程的不斷演進，如何在保持良好的散熱條件下，在更小的芯片上安裝更多電路和電源已成為一個重要挑戰(zhàn)，摩爾定律在近年來也有所放緩。

作為微型處理器，芯片的體積比較小，所以低介電常數(shù)材料往往是必要的，因為低介電常數(shù)材料可以限制電子串擾、電荷積累以及信號傳播的延遲。然而，所有已知的低介質(zhì)都表現(xiàn)出較低的導(dǎo)熱性，這就使得高功率的芯片散熱復(fù)雜化。

另外，雖然二維共價有機框架結(jié)合了較大的永久性孔隙，可以導(dǎo)致低介電常數(shù)，其周期性的層狀結(jié)構(gòu)也能給予相對較高的導(dǎo)熱系數(shù)。但是，傳統(tǒng)的合成路線產(chǎn)生的2D材料并不適合應(yīng)用到芯片的開發(fā)中。

針對這一問題，科學家們開發(fā)出了一種基于新型聚合物的電路絕緣材料，其擁有低電導(dǎo)和高傳熱性能，能夠在較小的空間內(nèi)達到較高的功率。

該材料只有一個原子那么厚，可以通過在特定的體系結(jié)構(gòu)中對其進行分層來控制它們的性能。另外，其能夠通過控制電流以消除信號串擾，使得電子產(chǎn)品能夠進一步突破當前的性能極限。理想情況下，它還能夠?qū)㈦娏饕鸬挠泻崃繌碾娐分袔ё摺?/span>

目前，科學家們正在通過改進生產(chǎn)高質(zhì)量 2D 聚合物薄膜的方法來應(yīng)用這種新的材料類別，試圖滿足在密集芯片上小型化晶體管的要求。未來，該材料有望在芯片制造行業(yè)發(fā)揮巨大的潛力，甚至超越摩爾定律

作者：陳根，轉(zhuǎn)載目的在于分享更多信息，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除，謝謝。

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