信息來源：DCD官網(wǎng)

近日，Advanced Cooling Technologies, Inc.（ACT）成功展示了兩相直芯片液冷的一項重大進展。公司最新的冷板技術(shù)旨在滿足下一代高性能計算（HPC）和人工智能（AI）系統(tǒng)的極端散熱需求。

在近期測試中，ACT的兩相冷板在單個冷板上實現(xiàn)了超過 7.5 kW 的總功率散熱，有效模擬了新興“超級芯片”架構(gòu)的熱需求。

主要性能亮點包括：

• 卓越的熱流密度能力：在多個熱輸入?yún)^(qū)同時實現(xiàn)超過 300 W/cm2 的冷卻能力

• 超低熱阻：在流量低于 0.8 LPM/kW 的條件下，實現(xiàn) 0.060 °C·cm2/W 的熱阻

• 可靠的溫度控制：在冷卻液入口溫度 50 °C 的情況下，保持冷板表面溫度低于 70 °C，確保在極端熱負載下安全、可靠運行

“這些成果標志著兩相直芯片冷卻解決方案在支持下一代數(shù)據(jù)中心和 AI 驅(qū)動計算系統(tǒng)方面取得了重要里程碑。” ACT 數(shù)據(jù)中心解決方案主管 Devin Pellicone 表示，“我們最新的冷板技術(shù)正在幫助行業(yè)以前所未有的效率和可靠性，支撐未來的機架功率密度。”

ACT 的這一突破凸顯了公司在熱管理技術(shù)上的承諾，致力于解決能源效率、可擴展性和性能等關(guān)鍵挑戰(zhàn)，以支持高性能計算的未來發(fā)展。

關(guān)于ACT

Advanced Cooling Technologies, Inc.（ACT）是一家總部位于美國賓夕法尼亞州的熱管理解決方案公司，以兩相熱傳遞技術(shù)見長。自2003年成立以來，ACT 一直專注于高性能冷卻系統(tǒng)的研發(fā)與工程化，尤其在兩相直芯片液冷（two-phase direct-to-chip liquid cooling）領(lǐng)域處于國際領(lǐng)先地位。所謂兩相液冷，是指利用冷卻液在蒸發(fā)與冷凝過程中的相變潛熱來大幅提升散熱能力，這一方式比傳統(tǒng)單相液冷具有更高的傳熱效率和更低的熱阻，非常適合應(yīng)對數(shù)據(jù)中心、人工智能計算和超級計算中日益增長的數(shù)千瓦級功耗需求。ACT 的技術(shù)路線不僅強調(diào)極限性能，還強調(diào)長期可靠性和系統(tǒng)集成能力，既能滿足機架級功率密度不斷提升的趨勢，也為未來綠色高效計算基礎(chǔ)設(shè)施奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

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