在芯片制程紅利見頂的當下，2.5D封裝以三維“架橋”的集成方式，成為“超越摩爾”時代的高性能計算核心驅動力。然而，這種密集集成也催生了根本性的散熱挑戰——熱量在微小空間內劇烈堆積，已從一項設計考量，演變為決定芯片性能上限與可靠性的核心瓶頸。
一、 2.5D 封裝散熱的三重挑戰
2.5D 封裝的異構集成架構，使得熱量傳遞路徑與熱應力分布呈現出前所未有的復雜性，主要面臨三大核心挑戰：熱流密度劇增；堆疊高度差致界面材料泵出；芯片翹曲致界面接觸不良。
二、 熱界面材料決定散熱效率的關鍵樞紐
在整個散熱鏈條中，熱界面材料作為連接熱源與散熱結構的 "熱橋"，其性能直接決定了 60% 以上的界面熱阻，成為破解散熱難題的核心環節。
在芯片與散熱蓋之間的核心界面，材料面臨的考驗：不僅需要超高導熱率以應對劇烈升溫，還必須具備卓越的順應性來補償芯片翹曲與多芯粒高度差。傳統高性能硅脂的“泵出”效應與銦片復雜的焊接工藝，均難以在可靠性與大尺寸兼容性上同時勝任。而在散熱蓋與外部散熱器的接口，技術要求則轉向系統集成友好性，更側重材料的壓縮回彈性、裝配便利性與長期穩定性。
綜上，從應對內部微觀形變到滿足外部宏觀裝配，熱界面材料的全面創新已成為推動先進封裝散熱能力突破的關鍵。
三、 鴻富誠石墨烯導熱墊片： 2.5D 封裝TIM1 界面的創新突破
材料特性：三大核心優勢重塑散熱能力
針對 2.5D 封裝熱界面材料的核心痛點，鴻富誠基于縱向取向工藝開發的石墨烯導熱墊片，構建了 "高導熱 + 抗翹曲 + 長穩定" 的創新解決方案，成為突破散熱瓶頸的理想選擇。
高導熱：通過特殊工藝制備，鴻富誠石墨烯導熱墊片導熱性能實現130W/mK，熱阻可低至 0.04℃?cm2/W；
高回彈：優異柔韌性與回彈性，最大可實現 70% 的壓縮量；
長期可靠：石墨烯本身有極強的化學惰性，配合工藝設計，杜絕了傳統材料的泵出、干涸與蠕變問題。
精準應用：直擊 2.5D 封裝核心痛點
將鴻富誠石墨烯導熱墊片應用于封裝，直接覆蓋 GPU、HBM 等核心芯片背面，可實現三重關鍵價值：
跨高度差熱傳導：高可壓縮性同時自適應填充不同高度，消除難以覆蓋的散熱死角；
抑制翹曲影響：柔性結構吸收熱機械應力，避免界面分離產生的熱阻躍升，保障長期散熱穩定；
簡化工藝成本：無需鍍金、回流焊等工序，相較于銦片等材料大幅降低生產投入與時間成本。
在算力為王的時代，鴻富誠以材料創新打破散熱難題，釋放2.5D封裝潛力，為AI、HPC與數據中心注入持續動力。
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