來源：nature electronics
鏈接：https://doi.org/10.1038/s41928-025-01543-7 P
01 背景介紹
行業趨勢：電子技術呈現微型化、高功率密度、高性能需求三大趨勢，傳統硅技術逼近物理極限，散熱成為制約系統性能、可靠性和擴展性的首要因素。 TIMs 定義與定位：熱界面材料是夾在發熱組件與散熱器之間的薄層材料，核心功能是實現異質表面間的高效熱傳遞，是解決散熱瓶頸的核心關鍵。 理想與現實差距：經典熱模型預測的界面熱導遠高于實測值，實際性能受納米級粗糙度、不完全接觸、熱循環退化等因素嚴重影響，導致其在 AI 加速器、電力電子、電動汽車傳動系統等場景中面臨性能限制。
02 成果掠影
近日，四川大學吳凱聯合德克薩斯大學奧斯汀分校余桂華教授團隊探討了熱界面材料的發展。研究了界面熱阻的物理起源，并考慮了它對器件縮放的影響，效率和可靠性。然后，討論了材料和設計策略，可以平衡熱導率與機械順應性，粘合層厚度和電絕緣。最后，強調需要處理熱界面材料，而不是作為被動填充物，而是作為與器件架構一起共同設計的整體系統組件，并提出了熱界面材料未來發展的集成工程框架。研究成果以“The development of thermal interface materials”為題發表在《Nature electronics》期刊。
標簽： 導熱界面材料 點擊： 評論:
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