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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 4189 #新品發布

置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業涉及到的設計規則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現代半導體產業起源于西方?，F行的熱管理標準，多數由西方...

熱設計網 2023-06-13 5519 #熱管理行業活動

30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態制冷薄膜，助力芯片高效散熱

30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態制冷薄膜，助力芯片高效散熱...

熱設計 2026-01-09 4173 #芯片元器件

郭明祺關于英偉達VR200的一些最新更新整理

NVIDIA Vera Rubin/VR200 NVL72 的主要更新（結合我最新的供應鏈調查和英偉達CEO黃仁勛在2026年國際消費電子展上的主題演講）1. NVIDIA 已將 AI 服務器 VR200 NVL144（基于芯片）更名為 VR200 NVL72（基于封裝）。我的供應鏈調查...

熱設計網 2026-01-08 3707 #液冷、數據中心等

熱管基礎知識及熱管設計要點

熱管在當前散熱設計中常常使用，包括我們常見的筆記本電腦、手機等，都有熱管。...

熱設計 2026-01-06 8327

影馳推新款B6風冷散熱器：六熱管+ARGB燈效，無線鏡頂蓋

影馳近日在電商平臺推出新款B6風冷散熱器，該產品延續星曜系列標志性設計風格，采用六熱管單塔結構，提供黑白兩種配色選擇，黑色版本定價169元，白色版本為179元。這款散熱器整體風格偏向電競元素，外形尺寸為124×76.5×158毫米...

熱設計網 2026-01-05 2996 #新品發布

從“千瓦危機”到“效能優勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經濟賬

從“千瓦危機”到“效能優勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經濟賬...

熱設計 2026-01-05 4596 #芯片元器件

Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動填充到集成化發展之路

Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動填充到集成化發展之路...

熱設計 2026-01-03 3645 #導熱界面材料

英特爾展示超大芯片封裝技術

英特爾展示超大芯片封裝技術...

熱設計 2025-12-29 3498

高性能導熱材料，絕緣與非絕緣怎么選？

仕來高（簡稱SEM）在1987年發明導電泡綿屏蔽材料，在電磁干擾屏蔽方面取得一個很大的突破，而且成為了生產電磁屏蔽產品的一個卓越的制造商。仕來高的OpTIM? 產品是一系列熱界面材料，具有廣泛的導熱性能和物理特性，甚至可以解決最具挑戰性的熱問題。這些熱界面材料TIM廣泛用于各種電子設備/組件，包括高級微處理器、高速內存模塊、微型熱管組件和LED照明。...

熱設計網 2025-12-29 4679 #新品發布 #導熱界面材料

為什么數據中心采用冷板式而不是浸入式液冷

為什么數據中心采用冷板式而不是浸入式液冷...

熱設計 2025-12-27 4404 #液冷、數據中心等

浪潮 779 億、超聚變 385 億、H3C 297 億、聯想 245 億、中興 228 億、寧暢 199 億、寶德 121 億

2024 年全球服務器供應商銷售收入為 2357 億美元（16788 億元人民幣）。...

熱設計網 2025-12-26 3332 #熱管理

浙大微通道仿荷葉設計！破解大面積芯片散熱難題

浙大微通道仿荷葉設計！破解大面積芯片散熱難題...

熱設計 2025-12-25 2539 #導熱界面材料

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 4189 #新品發布

領益智造將以8.75億元人民幣收購立敏達35%股權，拿下英偉達入場券

領益智造將以8.75億元收購東莞市立敏達電子科技有限公司（以下簡稱“立敏達”）35%股權，并通過表決權委托的形式取得17.78%股權的表決權，合計控制立敏達52.78%表決權，從而取得對目標公司的控制權。...

熱設計網 2025-12-23 4066 #行業新聞 #液冷、數據中心等

玻璃硬盤數據中心要來了！單塊容量360TB、壽命138億年

玻璃硬盤數據中心要來了！單塊容量360TB、壽命138億年...

熱設計 2025-12-23 3487

數據中心芯片冷卻與浸沒式冷卻概述

隨著高級分析、人工智能以及各種流程的數字化，數據中心的工作負載不斷增加，平均機架功耗大幅上升。而且，正如我們所知，隨著功率消耗的增加，需要從機架中排出的余熱也隨之增加，最終需要從空白空間中移除。在最近，當機架功耗高...

熱設計網 2025-12-22 3013 #液冷、數據中心等

散熱片設計一般準則

一、自然對流散熱片設計——散熱片的設計可就包絡體積做初步的設計，然后再就散熱片的細部如鰭片及底部尺寸做詳細設計1、包絡體積2、散熱片底部厚度良好的底部厚度設計必須由熱源部分厚而向邊緣部份變薄，如此可使散熱片...

熱設計網 2025-12-22 10210 #散熱基礎知識

熱沉材料黑科技揭秘，第四代金剛石材料到底有多能打？

熱沉材料黑科技揭秘，第四代金剛石材料到底有多能打？...

熱設計 2025-12-18 3928 #導熱界面材料

三菱電機開發全球首創微泡散熱技術，無泵驅動助力AI

三菱電機開發全球首創微泡散熱技術，無泵驅動助力AI...

熱設計 2025-12-16 2811

重磅綜述！仿生光子材料電子散熱、紅外偽裝一步到位

重磅綜述！仿生光子材料電子散熱、紅外偽裝一步到位...

熱設計 2025-12-15 3377

熱管理復合材料搞定導熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效

熱管理復合材料搞定導熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效...

熱設計 2025-12-13 2632 #芯片元器件

摩擦攪拌焊技術如何重塑高性能冷板制造業的未來

隨著全球對高功率電子設備、電動汽車電池和數據中心算力需求的持續爆炸式增長，液冷技術，特別是冷板，已成為熱管理領域的關鍵。冷板制造行業在不斷追求效率與創新的同時，也面臨著四大核心挑戰：潛在的泄漏風險、提升熱管理效...

熱設計網 2025-12-09 2124 #液冷、數據中心等

數據機柜熱設計優化分析

數據機柜熱設計優化分析...

熱設計 2025-12-09 3545 #液冷、數據中心等

一鍵擊毀芯片無法恢復十銓科技發布全球首款支持銷毀的SSD

一鍵擊毀芯片無法恢復十銓科技發布全球首款支持銷毀的SSD...

熱設計 2025-12-06 2297

索尼PS5新機散熱升級——更新了液態金屬導熱界面材料布局，散熱性能更可靠

最新消息，索尼已為最新出廠的PS5標準版與Slim版主機進行了一項靜默硬件更新：采用了與PS5 Pro類似的改進型液態金屬導熱界面材料應用方案。以降低冷卻液泄漏的風險并提升長期散熱穩定性。

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熱設計網 2025-12-04 3984

伊頓公司將以95億美元收購寶德，布局數據中心液冷技術

近期伊頓公司（Eaton Corp.）宣布，以約95億美元的價格收購博伊德公司（Boyd Corporation）旗下的熱管理業務Boyd Thermal。該交易預計將于2026年第二季度完成，尚需滿足慣例成交條件并獲得監管批準。收購完成后，寶德熱管理業務將并入伊頓，而工程材料業務則繼續作為獨立公司運營。

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熱設計網 2025-12-04 3401 #行業新聞

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