 |
置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰
熱設計網 4189 #新品發布
置頂熱設計標準翻譯活動紀實
熱設計網 5519 #熱管理行業活動
功率器件散熱新方案！高導熱三明治結構熱界面材料
熱設計 4679
3D堆疊IC爆發前夜：熱管理成關鍵瓶頸，這些先進方案正在破局
熱設計 1804 #芯片元器件
AI 狂燒算力，數據中心快 “熱到宕機”？這項黑科技救場了！
熱設計 2914 #液冷、數據中心等
芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%
熱設計 4215 #芯片元器件
全球首個！中國把數據中心“沉”進海里
熱設計 3240 #液冷、數據中心等
一汽解放首發浸沒式電池方案，破解重卡電動化熱管理難題
熱設計 2768 #電源電力
中興通訊攜手中國電信推出浸沒式液冷解決方案
熱設計網 1939 #行業新聞
誰是最被低估的液冷散熱股？
熱設計網 3683 #液冷、數據中心等
6G 設備不 “發燙”！新型石墨烯薄膜高效散熱又控溫
熱設計 3110 #導熱界面材料
液冷服務器：數據中心新趨勢，產業格局梳理
熱設計網 3354 #行業新聞
納米組裝相變儲熱材料的熱設計前沿
熱設計 2831
電子設備“冷卻心臟”——超薄柔性均熱板
熱設計 4159 #導熱界面材料
黃仁勛11月6日內部講話內容泄露！原話復盤
熱設計網 2113 #行業新聞
薄如翼，強如鋼，“手撕鋼”助力超薄VC“秒級溫控”
熱設計網 2635 #新品發布 #手機筆記本等電子產品
什么是熱設計？
熱設計 1778
華為、OPPO入局！手機廠商探索主動散熱
熱設計 2590 #手機筆記本等電子產品
突破瓶頸！我國成功研制新型芯片
熱設計 2463
新型多孔結構“柔性熱管”，破解柔性電子散熱難題！
熱設計 3362 #導熱界面材料
熱智能材料及其在空間熱控中的應用
熱設計 5708 #導熱散熱
天大封偉團隊熱界面材料新進展！破解動態界面熱管理難題
熱設計 2700