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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰
熱設計網 3701 #新品發布
英特爾展示超大芯片封裝技術
熱設計 3188
為什么數據中心采用冷板式而不是浸入式液冷
熱設計 3919 #液冷、數據中心等
浙大微通道仿荷葉設計！破解大面積芯片散熱難題
熱設計 2312 #導熱界面材料
14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰
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玻璃硬盤數據中心要來了！單塊容量360TB、壽命138億年
熱設計 3225
數據中心芯片冷卻與浸沒式冷卻概述
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熱沉材料黑科技揭秘，第四代金剛石材料到底有多能打？
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三菱電機開發全球首創微泡散熱技術，無泵驅動助力AI
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重磅綜述！仿生光子材料電子散熱、紅外偽裝一步到位
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熱管理復合材料搞定導熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效
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摩擦攪拌焊技術如何重塑高性能冷板制造業的未來
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數據機柜熱設計優化分析
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一鍵擊毀芯片無法恢復 十銓科技發布全球首款支持銷毀的SSD
熱設計 2140
功率器件散熱新方案！高導熱三明治結構熱界面材料
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3D堆疊IC爆發前夜：熱管理成關鍵瓶頸，這些先進方案正在破局
熱設計 1527 #芯片元器件
AI 狂燒算力，數據中心快 “熱到宕機”？這項黑科技救場了！
熱設計 2717 #液冷、數據中心等
芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%
熱設計 3778 #芯片元器件
全球首個！中國把數據中心“沉”進海里
熱設計 2882 #液冷、數據中心等
一汽解放首發浸沒式電池方案，破解重卡電動化熱管理難題
熱設計 2617 #電源電力
中興通訊攜手中國電信推出浸沒式液冷解決方案
熱設計網 1750 #行業新聞