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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰
熱設計網 3701 #新品發布
算力密度挑戰下的“冷靜”革新：新華三液冷整機柜推動數據中心綠色轉型
熱設計 3839 #液冷、數據中心等
北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機器人柔性散熱
熱設計 3475 #導熱散熱
ACT兩相直芯片液冷技術突破
熱設計 2850 #芯片元器件
微軟發布新型芯片內部水冷技術
熱設計 3497 #芯片元器件
輻射 & 蒸發冷卻出新招！中南大學水凝膠降溫 12℃還阻燃
熱設計 2777 #導熱界面材料
瞬態熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%
熱設計 1774 #散熱器
華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局
熱設計 2304 #芯片元器件
成本降低30%，碳化硅散熱打開增量市場！國內企業搶占先機
熱設計網 2603
GPU功耗超1000W 微軟發布芯片級液冷散熱技術：溫度驟降65%
熱設計網 1257
車企熱管理最新趨勢：集成、直冷與智能控制
熱設計 2673 #汽車熱管理
配合高效 TIM 材料，兩相冷板方案優勢明顯
熱設計 2332
如何理解IGBT的熱阻和熱阻抗？
熱設計 8414
龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片
熱設計網 2989
Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
熱設計 3614 #芯片元器件
MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色
熱設計網 2363
液冷新風向？英偉達要求供應商開發微通道水冷板（MLCP）”技術
熱設計網 3160 #液冷、數據中心等
寧德時代神行 Pro 憑 NP3.0 熱管理破 “熱失控即斷電” 難題
熱設計 2602 #汽車熱管理
NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開獎
熱設計網 2053
4500W，單芯片散熱新突破！
熱設計 2905 #芯片元器件
小米最強芯片！曝玄戒O2堅守臺積電3nm：明年登場
熱設計 1769 #芯片元器件
華南理工新突破！折疊屏“黑科技”，鉸鏈式超薄柔性熱管
熱設計 1441
英偉達、華為超節點技術剖析，引領算力新高度！
熱設計 3140
后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻
熱設計 3115