來源：《科創板日報》

據臺灣經濟日報今日消息，由于AI新平臺Rubin與下一代Feynman平臺功耗或高達2000W以上，現有散熱方案無法應對，英偉達要求供應商開發全新“微通道水冷板（MLCP）”技術，單價是現有散熱方案的3至5倍，水冷板、均熱片成為新“戰略物資”。

另據臺灣工商時報稱，已有公司完成向英偉達送樣MLCP。不過供應鏈人士坦言，MLCP并非AI服務器唯一解法，還有多個其他新散熱方案在并行驗證。

該報道給出的成本增幅更高：其援引業內人士分析稱，若GPU全面轉向MLCP方案，制造成本將比現行Blackwell蓋板高出5至7倍，市場預期MLCP將成為散熱重組的“分水嶺”。

MLCP技術，即是將原本覆蓋在芯片上的金屬蓋，與上方液冷板整合，并有流涕微通道，讓液冷散熱冷卻液，可直接通過芯片。在減少中間介質的情況下，縮短傳熱路徑，提高散熱效效率并壓縮體積。

上述報道指出，Rubin GPU的熱功耗將自原先預期的1.8kW提高至2.3kW，已超過現行冷板負荷，因此英偉達最快將在2026年下半年于Rubin GPU導入MLCP。其中，Rubin GPU雙芯片版本或依靠MLCP維持散熱效率；至于單芯片Rubin GPU則可能繼續采用冷板設計，其他如Vera CPU與交換器IC也仍以冷板為主。

不過，作為新興技術，MLCP的液體滲透率和量產良率風險仍處于較高水平，據悉距離量產至少還需要3至4個季度。另外還有廠商指出，散熱廠、封裝廠與組裝廠的協作模式仍在驗證，該技術導入時間仍需要取決于客戶需求，且并非所有機型都會采用。

值得留意的是，英偉達供應商Boyd（寶德）近日宣布，已向超大規模數據中心交付五百萬塊液冷板。該公司主營業務為設計和批量生產液冷板，以滿足高性能AI計算和數據中心架構直接冷卻需求，但其并未言明這五百萬塊液冷板具體客戶。

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