 |
置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰
熱設計網 3701 #新品發布
誰是最被低估的液冷散熱股？
熱設計網 3462 #液冷、數據中心等
6G 設備不 “發燙”！新型石墨烯薄膜高效散熱又控溫
熱設計 2818 #導熱界面材料
液冷服務器：數據中心新趨勢，產業格局梳理
熱設計網 3008 #行業新聞
納米組裝相變儲熱材料的熱設計前沿
熱設計 2544
電子設備“冷卻心臟”——超薄柔性均熱板
熱設計 3746 #導熱界面材料
薄如翼，強如鋼，“手撕鋼”助力超薄VC“秒級溫控”
熱設計網 2345 #新品發布 #手機筆記本等電子產品
什么是熱設計？
熱設計 1611
華為、OPPO入局！手機廠商探索主動散熱
熱設計 2298 #手機筆記本等電子產品
突破瓶頸！我國成功研制新型芯片
熱設計 2243
新型多孔結構“柔性熱管”，破解柔性電子散熱難題！
熱設計 2995 #導熱界面材料
熱智能材料及其在空間熱控中的應用
熱設計 5282 #導熱散熱
天大封偉團隊熱界面材料新進展！破解動態界面熱管理難題
熱設計 2421
從古代到現代，一文了解輻射制冷的演進和原理
熱設計 3291
金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩控芯片溫度
熱設計 2572
我國科學家破解固態電池充電關鍵難題：讓100kg電池續航突破1000km
熱設計 3310 #電源電力
全球首顆！復旦團隊成功研發二維-硅基混合架構閃存芯片
熱設計 3037 #芯片元器件
AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
熱設計 2986 #芯片元器件
新突破！Stack Forging?冷板實現4350W散熱記錄
熱設計 2707 #芯片元器件
科普：風冷技術VS液冷技術
熱設計網 2142
Joule制冷新進展，為全固態制冷技術提供可復制的結構設計方案！
熱設計 2713
拯救發燙設備！均溫板優化設計讓散熱效率大升級
熱設計 2769 #散熱器