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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 3701 #新品發布

麒麟電池水冷板解讀

電池散熱主要方式主要有自然冷卻、風冷、液冷、直冷，一共四大項，四大項就是這都是為了以電池管理系統就是主要目的：電池保持在一個合適的溫度，然后達到電池模組維持一個最佳的工作狀態...

熱設計 2023-02-08 2516 #電源電力

LTCC封裝技術研究現狀與發展趨勢

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內以實現系統的某些功能，是實現系統小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設計 2023-02-08 3843 #芯片元器件 #導熱散熱

熱界面材料對IGBT模塊功率循環壽命的影響

功率半導體器件是電力電子系統的主要組成部件...

熱設計 2023-02-06 2569 #導熱界面材料

相變儲熱強化技術

為了解決能量供給在時間和空間上的不平衡，儲熱技術應運而生。其中相變儲熱由于其運行溫度穩定，儲熱密度高以及結構簡單等優勢引起了學術界和工業界的廣泛關注。相變儲熱是通過相變材料在熔化和凝固過程中潛熱的吸收與釋放來解決能量供給時空不平衡的問題。需指出的是，相變材料導熱系數低，使得傳熱效率低下，限制了相變儲熱技術推廣應用。...

熱管理 2023-02-03 1987

金屬基熱界面材料研究進展

隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發展，其在工作時產生的熱量增多，若產生的熱量不能及時傳遞到外部，會嚴重影響電子元件的性能和使用壽命...

熱設計 2023-01-29 2553 #導熱界面材料

動態防泄漏的磁固定液態金屬

液態金屬兼具金屬材料特性和流動性，使其在智能電子和傳感器、軟體機器人、可穿戴設備、3D打印、熱管理、和生物醫學系統乃至空間應用等諸多領域里展現出巨大應用潛力...

熱設計 2023-01-16 1593 #導熱散熱

高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術研究

些年，在市場應用驅動下，半導體激光器的輸出功率越來越高，器件產生的熱量也在增加，同時封裝結構要求也更加緊湊，這對半導體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設計 2023-01-14 1744 #芯片元器件 #導熱散熱

數據中心液冷化改造適用技術探析

算力需求推動著數據中心功率密度不斷提升,能耗、發熱量持續攀升。同時，國家“雙碳”戰略的實施對于數據中心PUE提出更為嚴苛的要求，傳統風冷方案已難以滿足IT設備散熱需求，液冷技術的出現為行業帶來了革命性、高效解決方案。...

熱設計 2023-01-11 1936 #液冷、數據中心等 #導熱散熱

微納米電子器件散熱過程中的物理問題

微納米電子器件的散熱問題是目前制約半導體工業發展的重要瓶頸...

熱設計 2023-01-08 2788 #芯片元器件 #導熱散熱

石墨烯在電子產品熱界面材料中的研究進展

散熱問題是制約電子產品性能的重要因素，而降低界面熱阻成為提升產品性能的重要手段之一，界面熱阻主要取決于熱界面材料...

熱設計 2023-01-02 2579 #導熱散熱

聚焦快充性能和熱管理，首次驗證全極耳大圓柱電芯12分鐘快充

當下，哪種形態的電芯最適合新能源汽車應用還是熱議的話題...

熱設計 2022-12-26 2006 #電源電力

13種常用的功率半導體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上）電子器件。可以分為半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為半控...

熱設計網 2022-12-21 2771

石墨烯中的熱擴散

信息來源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，來自西班牙加泰羅尼亞納米科學與技術研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究團隊，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

熱設計網 2022-12-21 1965