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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計網(wǎng) 2025-12-23 3701 #新品發(fā)布

陶瓷基板—“前世與今生”

電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機(jī)、手機(jī)等消費電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用...

熱設(shè)計 2023-06-20 4674 #導(dǎo)熱散熱

什么是“超材料”

“超材料（metamaterial）”指的是一些具有人工設(shè)計的結(jié)構(gòu)并呈現(xiàn)出天然材料所不具備的超常物理性質(zhì)的復(fù)合材料。“超材料”（Metamaterial）是21世紀(jì)以來出現(xiàn)的一類新材料，其具備天然材料所不具備的特殊性質(zhì)，而且這些性質(zhì)主要...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-06-16 1990 #導(dǎo)熱界面材料

硅基氣凝膠隔熱材料的研究進(jìn)展

硅基氣凝膠(SA)以其低密度、超低導(dǎo)熱、可設(shè)計性強(qiáng)等優(yōu)異性能在保溫領(lǐng)域受到越來越多的關(guān)注...

熱設(shè)計 2023-06-11 2312 #導(dǎo)熱散熱 #導(dǎo)熱界面材料

如何選擇正確的導(dǎo)熱界面材料

在本白皮書中,我們將探索市面上的導(dǎo)熱界面材料產(chǎn)品以及挑選這類材料時需要實現(xiàn)的設(shè)計目標(biāo)?...

熱設(shè)計 2023-06-07 3234

大功率模塊雙面散熱封裝熱設(shè)計與特性研究

大功率模塊雙面散熱封裝熱設(shè)計與特性研究...

熱設(shè)計 2023-06-05 1797 #導(dǎo)熱散熱

“隔熱王者”—氣凝膠

在20世紀(jì)30年代被發(fā)明至今，氣凝膠已經(jīng)創(chuàng)下了15項目“吉尼斯世界記錄、”憑借極輕、隔熱、最低介電常數(shù)等硬實力被譽為“改變世界的十大神奇材料”之一...

熱設(shè)計 2023-06-04 2702 #導(dǎo)熱散熱 #導(dǎo)熱界面材料

21世紀(jì)制冷的創(chuàng)新熱點

環(huán)境友好特征的固態(tài)熱效應(yīng)材料制冷技術(shù)，是取代傳統(tǒng)制冷系統(tǒng)的潛在技術(shù)，但其合理價格且實用仍然是重大的挑戰(zhàn)。...

熱設(shè)計 2023-05-28 2044 #散熱基礎(chǔ)知識

散熱底板對 IGBT 模塊功率循環(huán)老化壽命的影響

功率半導(dǎo)體模塊通常采用減小結(jié)殼熱阻的方式來降低工作結(jié)溫，集成 Pin-Fin 基板代替平板基板是一種有效選擇...

熱設(shè)計 2023-05-27 3059 #導(dǎo)熱散熱

常見熱界面材料及性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

常見熱界面材料及性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)...

熱設(shè)計 2023-05-22 3177 #導(dǎo)熱界面材料

熱力學(xué)發(fā)展簡史

熱力學(xué)是從宏觀角度研究物質(zhì)的熱運動性質(zhì)及其規(guī)律的學(xué)科，與統(tǒng)計物理學(xué)分別構(gòu)成了熱學(xué)理論的宏觀和微觀兩個方面...

熱設(shè)計 2023-05-17 2933 #散熱基礎(chǔ)知識

低密度導(dǎo)熱墊片的制備

以乙烯基硅油等為基料，添加低密度導(dǎo)熱陶瓷粉體制得導(dǎo)熱墊片。探討了不同類型的導(dǎo)熱陶瓷粉體的復(fù)配方式及用量、乙烯基硅油的黏度、表面處理劑的用量及導(dǎo)熱粉體的加料順序?qū)?dǎo)熱墊片性能的影響...

熱設(shè)計 2023-05-16 2977 #導(dǎo)熱散熱

３種常用熱界面材料的接觸熱阻壓力實驗研究

為了更好降低固－固界面接觸熱阻，研究了導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱橡膠墊、銦片這３種工程上常用的熱界面材料隨加載壓力變化對固－固界面接觸熱阻的影響...

熱設(shè)計 2023-05-13 3920 #導(dǎo)熱界面材料

表面溫度測量：熱電偶的固定方法

本文的關(guān)鍵要點?將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。?JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。?除了熱電偶測量端的固定方法外，導(dǎo)線的處理也會影響到測...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-12 1976 #散熱基礎(chǔ)知識

儲能電芯發(fā)展四大趨勢

當(dāng)前，中國已成為全球儲能電池的主要供給地區(qū)，中國企業(yè)已經(jīng)成為全球儲能電池“中流砥柱”。...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-12 1577

數(shù)據(jù)中心電能質(zhì)量的影響因素及解決方法

近年來，計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器等技術(shù)迅猛發(fā)展，各類企事業(yè)單位對信息化的需求持續(xù)增長，促進(jìn)了大型數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。大型數(shù)據(jù)中心可以集中管理和存儲大批量數(shù)據(jù)，可以為各類企事業(yè)單位提供服務(wù)器托管、租用以及相關(guān)增值服務(wù)等...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-11 1799 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

數(shù)通行業(yè)高功率器件散熱設(shè)計新選擇

漢高高導(dǎo)熱相變材料Hi Flow THF 5000UT，為高功率器件散熱設(shè)計提供新的選擇...

中國熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-08 2701

熱管理用高導(dǎo)熱碳化硅陶瓷基復(fù)合材料研究進(jìn)展

碳化硅陶瓷基復(fù)合材料以其高比強(qiáng)度、高比模量、高導(dǎo)熱、良好的耐燒蝕性能、高溫抗氧化性、抗熱震性能等特性，廣泛應(yīng)用于航空航天、摩擦制動、核聚變等領(lǐng)域，成為先進(jìn)的高溫結(jié)構(gòu)及功能材料...

熱設(shè)計 2023-05-07 3085 #導(dǎo)熱界面材料

提高數(shù)據(jù)中心能效和降低能源成本的五種方法

通過實施一系列明智的管理選擇，即使是小型數(shù)據(jù)中心也可以節(jié)省數(shù)千美元。以下是數(shù)據(jù)中心提高能源效率同時大幅降低運營成本的一些最明智的方法。由于數(shù)據(jù)中心行業(yè)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心能源消耗備受關(guān)注。如果數(shù)據(jù)中心電力...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-05-06 1087

球形氧化鋁到底好在哪里？

球形氧化鋁具有高導(dǎo)熱、流動性好、絕緣性好等獨特性質(zhì)，被廣泛用作導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱工程塑料以及鋁基覆銅板的導(dǎo)熱填料...

熱設(shè)計 2023-05-03 2017 #導(dǎo)熱散熱

常用高效導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱性能測試評價簡述

評價一個材料導(dǎo)熱性能的關(guān)鍵指標(biāo)是導(dǎo)熱系數(shù)，它用來表征材料導(dǎo)熱能力的大小，是衡量材料傳導(dǎo)熱能的一個重要基本物理參數(shù)...

熱設(shè)計 2023-05-01 2767 #導(dǎo)熱界面材料

熱界面材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與研究進(jìn)展

隨著芯片的尺寸減小、集成度和功率密度不斷增大，芯片工作時產(chǎn)生的熱量越來越多，導(dǎo)致芯片的溫度不斷攀升，嚴(yán)重影響最終電子元件的使用性能、可靠性和壽命...

熱設(shè)計 2023-04-26 2172 #導(dǎo)熱界面材料

AI芯片液冷全梳理

1、芯片級液冷成主流散熱方案1）機(jī)柜功率超過15kW，風(fēng)冷已趨于能力天花板；2）IDC中心PUE監(jiān)管趨嚴(yán)，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已較多應(yīng)用，浸沒式將成主流方案。2、AI服務(wù)器散熱投入明顯增長1）單KW功耗散熱投入增至4倍：風(fēng)冷成本約3...

熱設(shè)計網(wǎng) 2023-04-25 2963