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置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計網(wǎng) 3701 #新品發(fā)布
導(dǎo)熱吸波一體化材料的研究進展
熱設(shè)計 2495 #導(dǎo)熱散熱
SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望
熱設(shè)計 2381 #芯片元器件
保持太陽直射下的穩(wěn)定冷卻
熱設(shè)計 1246 #導(dǎo)熱散熱
冷板式液冷兼具性能與成本優(yōu)勢，未來發(fā)展可期
熱設(shè)計網(wǎng) 2096 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
電磁干擾屏蔽
熱設(shè)計 1838
儲能液冷技術(shù)：如何改變能源行業(yè)的游戲規(guī)則
熱設(shè)計網(wǎng) 1797 #儲能
熱界面材料：你需要知道的一切
熱設(shè)計 3055 #導(dǎo)熱界面材料
可承受1300℃高溫，輕質(zhì)、柔性和可賦形的陶瓷氣凝膠材料
熱設(shè)計 2475 #導(dǎo)熱界面材料
為什么數(shù)據(jù)中心采用冷板式而不是浸入式液冷
熱設(shè)計 2009 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
納米銀雙面燒結(jié)SiC半橋模塊封裝技術(shù)
熱設(shè)計 3303 #芯片元器件
均溫板復(fù)合微通道液冷板的設(shè)計與性能研究
熱設(shè)計 7819 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
功率模塊納米銀燒結(jié)技術(shù)研究進展
熱設(shè)計 3638 #導(dǎo)熱界面材料
散熱技術(shù)東風已來 創(chuàng)新破局關(guān)鍵在于探尋“最優(yōu)解”
熱設(shè)計 3071 #導(dǎo)熱散熱
均熱板吸液芯結(jié)構(gòu)研究現(xiàn)狀
熱設(shè)計 3204 #散熱器
仿葉脈均熱板的傳熱性能實驗研究
熱設(shè)計 3172 #散熱器
熱管理材料—石墨烯
熱設(shè)計 3667 #導(dǎo)熱散熱 #導(dǎo)熱界面材料
一種高均勻度均溫板系統(tǒng)設(shè)計及測試
熱設(shè)計 4114 #散熱器
電磁泵驅(qū)動液態(tài)金屬的芯片散熱研究
熱設(shè)計 2214 #芯片元器件
為數(shù)據(jù)中心“降溫”，液冷技術(shù)助力綠色轉(zhuǎn)型
熱設(shè)計網(wǎng) 1720 #液冷、數(shù)據(jù)中心等