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芯片散熱技術重大突破：科學家將冷卻系統性能提升50倍

目前，由于液態冷卻的散熱性能大大優于金屬散熱器，液體散熱技術被逐漸應用在大功率器件或者高性能計算芯片上。但這種液體必須是絕緣體，并且不能與電子元件發生任何化學反應。而且，盡管液體冷卻系統可用于冷卻電子器件，但是傳統的液態冷卻器可以產生溫度梯度以及能耗大等問題。...

熱管理 2021-06-19 1777

印制電路板行業現狀與發展趨勢

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。...

熱管理 2021-06-06 1956

電子元器件有哪些?應用在什么領域?

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內外認證，來保證元器件的合格。...

熱管理 2021-05-03 2396

熱管理技術：大功率電阻是怎么散熱的？

我們常見的特種大功率電阻器有：高壓電阻器、一般陶瓷管線繞電阻器、鋁外殼線繞電阻器、平面無感膜式電阻器等。這里只說部分產品。有時候客戶說你這個小電阻怎么那么大功率？一個小小的平面無感膜式電阻器或鋁外殼線繞電...

熱設計網 2021-03-11 2513

元器件的失效機理有哪些？

失效直接受濕度、溫度、電壓、機械等因素的影響。...

熱設計網 2021-02-27 1934 #芯片

高功率半導體激光器散熱方法的研究

本文通過分析半導體激光器的傳熱過程，歸納總結了高功率半導體激光器的散熱方法，希望能夠給以后從事高功率半導體激光的研究人員提供一些幫助。...

熱設計 2021-02-18 2178

元器件散熱不容忽視的細節

電子元器件的高效散熱問題，受到傳熱學以及流體力學的原理影響。電子元器件的散熱就是對電子設備運行溫度進行控制，進而保障其工作的溫度性以及安全性，其主要涉及到了散熱、材料等各個方面的不同內容。...

熱設計 2021-02-08 1623

分析無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響

鉛和鉛合金鍍覆蓋長期以來都是電子產品互聯的基礎材料，其具有焊接質量好，價格低的優點，因此得到了廣泛應用。近幾年，人們逐漸意識到鉛和鉛合金的毒性，其會對人的健康造成一定程度的威脅?；诖?，人們開始推廣無鉛焊接技術，這也是焊接技術發展的主要趨勢，下面針對無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響進行分析，希望對文中內容對相關工作人員能夠有所幫助。...

熱管理 2021-01-22 1920

研究汽車在行駛中發動機發熱與振動兩者共同作用對車載電路板組件產生的影響。運用有限元軟件ANSYS對發動機模塊電路板建模，溫度場熱應力分析，將應力結果導入模態分析和隨機振動分析中，再比較電路板在常溫與受熱后的模態與隨機振動結果。結果發現，電路板受熱后固有頻率提高，且其剛度增大，電路板變形減小。此外，該電路板組件應力最大點的統計應力值在第8階頻率下達到最大，且較常溫相比，電路板受熱后的功率譜曲線整體有所后移。通過隨機疲勞計算，在熱與振動影響下，該電路板結構滿足疲勞要求。...

熱管理 2021-01-21 1983

智能手機未來的散熱設計重點，會是防燙傷嗎

眾所周知，智能手機如今的性能提升幅度和技術換代速度，早已超越了個人電腦。從表面上看，這意味著頂級智能手機產品正在快速變得越來越強大，它們的算力與圖形處理速度等方面正在快速追趕，甚至已經超過了許多中低端PC的水準。...

熱設計網 2020-11-17 1528

游戲筆記本散熱設計的幾個要點

如果在此前你有買高性能游戲本的話，那逐步升高的氣溫將給你的筆記本帶來強力的挑戰。而從散熱系統來說，熱量產生后需要通過傳導材質擴散，可分為被動式（硅脂導熱至散熱片，通過內部風道及外殼排出）和主動式（硅脂導熱至散熱片及...

熱設計網 2020-11-15 3350

技術應用|電力電子設備散熱方式解析

眾所周知，電力電子產品的可靠性與器件溫度有很大關系，本文通過對電力電子設備常見的各種散熱方式的論述，提出了為提高設備可靠性，需重視散熱方案的選取與實施。1 引言電力電子產品的可靠性與器件溫度有很大關系，溫度超低...

熱設計網 2020-11-04 2872

從FinFET到GAA，再到碳基芯片，半導體行業是否還需要熱管理

本文作者：leonchen熱管理行業近年成為了許多資本看好的行業。人工智能、清潔能源、物聯網這三個大概念都與熱管理緊密相關，熱管理甚至是部分產品的核心技術。但我們必須認識到，熱的問題是負面的，人們一直在想各種辦法去解...

熱設計網 2020-10-15 2642

電子產品熱設計領域面臨的以下 10 個關鍵難題

子設備的小型化趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業的關鍵驅動因素，其結果就是設計裕量越來越少，對過度設計的容忍度越來越低。這一點對于產品的物理設計來說尤其準確，因...

熱設計網 2020-10-11 2214

功率器件散熱新方案，冷卻能力提升50倍

本文來源：文章來源于半導體行業觀察，作者魏體偉電力電子設備是將電力轉換成不同形式的固態電子設備，并用于大量的日常應用中，從計算機到電池充電器，從空調到混合動力電動汽車，甚至是衛星。對越來越高效和更小功率電子設備...

熱設計網 2020-09-21 2172

電子產品熱設計

電子產品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉化為熱而耗散。當前電子產品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設計手段，進行有效的散熱，以便產品在規定的溫度極限內工作。熱設計技術就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產品內部所有元器件的溫度，使其在產品所在的工作條件下，以不超過規定的最高溫度穩定工作的設計技術。
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熱設計網 2020-09-02 2134

小米10至尊版/透明版散熱與其他版本一致！效果相同

8月13日消息，小米10至尊紀念版發布也過去幾天，盡管配置上無可挑剔，但還是有網友對透明版的散熱提出了相關疑問。針對疑問，Redmi產品總監王騰表示：小米10至尊紀念版的透明版本與其他版本的散熱設計都是一樣的，沒有差異，同時散熱效果也沒有差異。
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熱設計網 2020-08-14 3001

“IGBT器件結殼熱阻測試”視頻案例

貝思科爾近期推出了“IGBT器件結殼熱阻測試”視頻案例。本視頻重點介紹了MicReD T3Ster測試原理、IGBT熱特性測試操作步驟以及測試數據處理等內容。通過對測試過程的詳細介紹，讓大家系統了解通過T3Ster獲取IGBT的結殼熱阻以及結構函數的步驟流程。...

admin 2020-08-04 3723 #IGBT

基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應用最佳實踐

3月18日，貝思科爾William為我們講解《基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應用最佳實踐》，課程主要圍繞以下三點進行講解： 1、封裝熱基礎與電壓法量測；2、MOSFET測試案例與要點；3、MOSFET熱建模最佳實踐。...

admin 2020-08-04 2877 #T3Ste #MOSFET

英飛凌MOS結溫熱阻精準測試報告

英飛凌MOS結溫熱阻精準測試報告...

admin 2020-07-30 2406

MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應用驗證

MOSFET熱阻量測、雙熱阻建模及應用驗證Part Ⅰ：MOSFET雙熱阻測量Part Ⅱ：雙熱阻模型應用驗證(器件級/板級)詳細文檔下載： MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應用驗證.pdf...

admin 2020-07-29 2025

IGBT熱仿真模型的校準

背景介紹無論什么學科，什么類型的仿真模型，都會設置各種參數的數值。由于種種原因，部分參數的預估和猜測是不可避免的。但是參數的預估和猜測會導致仿真模型準確性不足，和實際物理場景不一致。由此，仿真模型得到的結果可信...

admin 2020-07-28 3999 #IGBT

小米10定制版冰封散熱背夾BR11拆解：1分鐘降溫至15度的秘密在此

冰封散熱背夾BR11是小米針對游戲玩家推出的幫助手機加速散熱的產品，該散熱背夾可主動制冷來幫助散熱，1分鐘可以降溫10攝氏度。充電頭網了解到，得益于鴻藝電子深度定制的復合型導熱墊的采用，在外觀、手感、導熱性、使用體驗等方面均有非常出色的表現。下面充電頭網就對這款產品進行拆解，看看其如何設計。...

熱設計網 2020-07-06 2918

冰意無限！華碩破冰手240 RGB水冷散熱器帶你清涼一夏

炎夏日悄然來襲，對于游戲玩家們來說，這酷熱的天氣顯然更加適合宅在家中，是一個盡情暢玩游戲的好時機。然而在長時間游戲的過程中，散熱問題則成為玩家們能否獲得良好游戲體驗的關鍵，電腦的高強度運轉勢必會使主機溫度不斷攀升，從而影響CPU性能，甚至縮短使用壽命、燒毀部件。為了能夠更好地嗨翻整個夏日，玩家們不妨將目光聚焦在華碩最新推出的TUF GAMING LC破冰手 240 RGB一體式水冷散熱器上，看它如何帶你暢享冰意無限。...

熱設計網 2020-07-01 1722

從功率模塊熱管理角度來看功率模塊未來結構、材料與工藝發展

從功率模塊熱管理角度來看功率模塊未來結構、材料與工藝發展...

熱設計網 2020-06-17 5017

芯片/元器件/電路板