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          熱設計網

          Icepak,一個電子散熱仿真神器

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          本文整理自ANSYS官方網站以及Icepak的幫助文檔。


          一、概述

          Icepak是ANSYS旗下的專業的、面向工程師的電子產品熱分析軟件。借助Icepak的分析,用戶可以減少設計成本、提高產品的一次成功率(get-right-first-time),改善電子產品的性能、提高產品可靠性、縮短產品的上市時間。


          二、技術優勢

          技術優勢如下:

          ? Icepak對象

          ? ECAD-MCAD

          ? 靈活自動的網格剖分 高級數值求解器

          ? Advanced Numerical Solver

          ? 結果可視化

          ? 自動化的Delphi套件特性描述

          ? 熱導率的自動計算

          ? 焦耳熱多物理場

          ? 熱應力多物理場

          ? 宏定制

          ? Icepak庫

          ? 利用Simplorer的ROM

          ? 利用DX的DoE

          ? 云解決方案

          ? 利用Icepak和HFSS的多物理場

          ? 利用Icepak和Maxwell的多物理場

          ? 利用Icepak和Q3D Extractor的多物理場


          2.1 ANSYS Icepak采用最專業的CFD軟件Fluent作為求解器,結果可靠。豐富的對象建模。 

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          2.2 綜合多物理場設計流程。ANSYS Electronics Desktop 平臺使得工程師們能夠動態地將 Icepak 與 HFSS、Q3D Extractor 和 Maxwell 鏈接,以獲得電熱解決方案。在執行熱仿真之前,只需點擊鼠標即可輕松將 EM 工具的功率損耗映射到設計。還可以將 SIwave 中的電源完整性仿真。

          與ANSYS旗下的Mechanical、Maxwell、HFSS等實現電、熱、結構的多物理場耦合模擬,準確模擬產品的各種可靠性分布。 

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          2.3 廣泛的熱物理庫。Icepak 的庫包含大量各種各樣可分配給表面、固體和液體的有用材料。Icepak 通過導入本地 MCAD 和 ECAD 設計,提供簡化的以 CAD 為中心的電熱多物理場解決方案。自動化 CAD 幾何形狀清理和修復功能,以及許多編輯選項,便于輕松進行模擬設置和分析。一個有著相當多 Icepak 3D 風扇和散熱器的巨大商業庫可供設計師用于解決典型的熱力問題。 

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          2.4 方便的網格生成。ANSYS Icepak 可自動生成網格,同時能夠自定義網格生成參數,以優化網格并優化計算成本和解決方案精度之間的權衡。 

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          2.5 Icepak優化。Icepak 使用 ANSYS Optimetrics 提供原生參數“假設”以及有關幾何形狀、材料和功率損耗的實驗設計 (DoE) 分析。 

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          2.6 可視化。ANSYS Icepak 軟件包含一整套定性和定量后處理工具,用于生成有意義的圖形、動畫和報告,可隨時向同事和客戶傳達模擬結果。速度矢量、等溫線、流體顆粒軌跡、等值表面顯示、剖面和結果數據的 x-y 軸坐標圖的可視化都可用于解釋電子冷卻模擬的結果??梢宰詣觿摻ò瑘D像的定制報告,用于分配結果數據、識別模擬中的趨勢以及報告風扇和鼓風機操作要點。ANSYS Icepak 包括用于高級后處理的 ANSYS CFD-Post 和動畫工具。 

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          2.7 多域系統建模。通過ROM降階模型,Icepak與ANSYS平臺的Twin builder(或者說Simplorer)軟件一起搭建快速精準的系統仿真。Twin builder(或者說Simplorer) 是一個強大的平臺,可為系統級數字原型建模并進行仿真和分析,集成了 ANSYS Maxwell、ANSYS HFSS、ANSYS SIwave 和 ANSYS Q3D Extractor。Simplorer 支持驗證和優化軟件控制型多域系統的性能。適用于電力驅動系統設計、發電、電力轉換、蓄電和配電應用以及 EMI/EMC 研究和通用多域系統優化與驗證。 

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          三、仿真尺寸

          涵蓋芯片級、板級、系統級、環境級全系列解決方案的高精度分析。

          3.1 封裝熱分析

          芯片產生的熱量通過內部結構由芯片結區到達外殼的外表面。通過結構拓撲優化來獲得最佳的散熱效果。 

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          3.2 板級熱分析

          與EDA軟件接口完善。設計->仿真流程通暢便捷;模型數據詳實,可以解釋PCB板精確結構對散熱的影響;可進行電-熱耦合計算,解釋PCB板上電流導致的焦耳熱的影響。 

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          3.3 系統級熱分析

          將完整的電子系統(包含封裝、PCB、散熱器件、機箱等)作為整體進行熱分析。 

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          四、應用行業

          ANSYS Icepak被廣泛應用于航空航天、能源電力、電力電子、鐵路機車消費性電子產品、醫療器械等各行各業電子產品的研發和設計過程。

          文章來源于iCFD ,作者六一happy

          標簽: 仿真軟件 點擊: 評論:

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