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          熱設計網(wǎng)

          手把手教你熱仿真--認識ICEPAK

          熱管理

          手把手教你熱仿真--認識ICEPAK

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          前言:隨著電子技術的不斷發(fā)展,高能量密度,小型化,快速迭代已經(jīng)成為電子產(chǎn)品的趨勢,電子產(chǎn)品中的熱管理也日益成為一個挑戰(zhàn)。ICEPAK作為一個主流的熱仿真軟件,日益受到設計者的關注。在面向電子產(chǎn)品的熱仿真,尤其是板級系統(tǒng)的熱仿真,ICEPAK的仿真能力可以說是無出其右,尤其是背靠ANSYS這顆大樹,其流體處理能力,多物理場耦合都能夠得到很好的支撐。

                 ANSYS集成了一系列基于有限元方法的仿真工具,但是很多初學者面對一堆概念和工具,往往不知何從下手。在此我將在學習過程中碰到的問題,以及自己的一些心得在這里分享。

          1、什么是CFD

                 熱的交換可以分為三種形式:熱傳導,熱對流,熱輻射。熱量的傳播,熱仿真的基礎是計算流體力學(Computational Fluid Dynamics)的計算理論,簡稱CFD。將物理模型打碎,變成一個個“不變”的單元,在單元的基礎上應用理論的數(shù)學方程進行計算,也稱為有限元的計算方法。ICEPAKE正是基于這樣的計算思想對物理模型的熱問題進行計算的。

                 CFD計算方法應用到工程熱物理的方方面面,在ANSYS仿真體系中,其核心實現(xiàn)工具為Fluent求解器,因此ICEPAK計算過程中需要調(diào)用Fluent求解器進行計算。

          2、ICEPAK能做什么

                  ICEPAK主要面向的是電子器件的散熱,從芯片級到系統(tǒng)級,ICEPAKE在電子散熱這一塊積累的大量的經(jīng)驗和有用的工具。如下圖,可以從器件級到系統(tǒng)級進行逐層的仿真迭代。

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          CEPAK提供了多樣的邊界條件的設定和選擇:

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          3、模型類型

          ICEPAK提供了多樣的模型設計方法以及簡化工具,如下,紅色部分為簡單模型,也是經(jīng)常被使用的;藍色部分為復雜模型,在求解更精細的復雜系統(tǒng)中使用。

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                 Assemblies:裝配體,將模型包含起來,形成一個或多個空間區(qū)域,應用于非連續(xù)性網(wǎng)格剖分,便于對模型進行系統(tǒng)化管理

                 Networks:熱阻網(wǎng)絡,一般替代有具體熱阻參數(shù)的電子器件I

                 Heat Exch:散熱器,用一個簡化的面來等效真實的三維換熱器,減少模型的計算量

                 Openings:開口,作為計算的邊界條件使用

                 Periodic:周期性邊界條件,一般應用在周期性展開的模型,比如網(wǎng)孔,減少計算量

                 Grilles:網(wǎng)孔,等效復雜的網(wǎng)孔模

                 Sources:熱源,一般應用的二維熱源,三維熱源可以使用block建立

                 PCBs:PCB模型,PCB專用模型,可以設置PCB相關的多從參數(shù):覆銅率,trace網(wǎng)絡,電流分布等

                 Enclosures:腔體,建立一個內(nèi)部充滿空氣的空間,四周由plates組成,可以設置為opening

                 Plates:平板,一般應用無厚度的平板模型,用于建立薄殼板、導流板、設置接觸熱阻等

                 Walls:殼體,模擬外殼,只能放置在計算區(qū)域的邊界上(Cabinet或者Hollow block邊界)

                 Blocks:實體,等效3D實體轉(zhuǎn)化

                 Fans:風機,用來模擬抽流風機,一般使用二維抽流風機

                 Blowers:離心風機,模擬離心風機,因為離心風機進出風的方向一般相互垂直,因此區(qū)別于Fans

                 Resistance:阻尼,用于模擬三維模型的阻尼介質(zhì)(比如防塵棉),設置阻尼參數(shù)替代實際的阻尼材料

                 Heatsink:散熱器,規(guī)則散熱器模型,一般應用在設計階段,優(yōu)化散熱器參數(shù)。

                 Packages:IC封裝的精細建模

                 Materials:新建的材料屬性

                 實際建模過程中,需要根據(jù)實際需要采用合理的模型對建模對象進行簡化和等效。

          4、一般仿真步驟

                 對于工程應用來說,不需要掌握太多ANSYS的命令行,因為經(jīng)典的ANSYS界面實在是不友好,好在WorkBench讓這項工作變得簡單。

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                 1-模型處理:應用WorkBench平臺 對3D數(shù)模進行處理,去除倒角、螺絲、孔位等不影響熱仿真的部分。

                 2-物理定義:用于定義計算的物理參數(shù),材料屬性、邊界條件、初始條件等。

                 3-網(wǎng)格剖分:建模的最關鍵,將模型分割成可計算的網(wǎng)格模型。

                 4-計算設置:設置模型的收斂速度,殘差水平等參數(shù)

                 5-后處理:對計算結果進行處理

                 6-報告生成:設置報告格式,生成所需要的報告文件

          5、多物理場耦合

                 ICEPAK作為ANSYS軟件集群中重要熱仿真工具,也是ANSYS多物理場仿真的重要一環(huán),構成了“熱-電-機械-電磁-流體”多物理場。隨著仿真工具和算法的不斷迭代,今后CAE必然稱為復雜系統(tǒng)設計過程中不可或缺的重要工具

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          小結:本文主要介紹了有限元算法的基本概念,ICEPAK的基本模塊,基本建模步驟以及ICEPAK在工程領域的應用。

          本文來源:互聯(lián)網(wǎng)   版權歸原作者所有,轉(zhuǎn)載僅供學習交流,如有不適請聯(lián)系我們,謝謝。

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