大家好：
這段時間，熱設計網后臺不斷收到大家的詢問和催促——“熱設計培訓課程到底定在什么時候？”、“上海場什么時候能開？”每一次咨詢和催促，既是壓力，更是動力。感謝大家對培訓課程的認可和信任！
現在，終于可以正式告訴大家：經過反復協調，本期培訓已確定于6月25日-27日，在上海正式開課。大家現在可以報名了...
熱設計網專注電子產品熱設計十余年，已在線上線下舉辦20多期熱設計培訓，課程內容千錘百煉，講師經驗極致豐富。每年會在上海和深圳不定期舉辦線下熱設計培訓。
一，培訓信息
主辦單位：熱設計網
支持單位：中電標協熱管理行業工作委員會
地點：上海
二，培訓時間
2026 年6月25-27日（線下三天）
時間安排：
第一天：上午9:00~12:00， 下午13:30~17:30
第二天：上午9:00~12:00， 下午13:30~17:30
第三天：上午8:30~12:00， 下午13:30~16:30
課程安排：
第一天 全天 工程熱設計部分
第二天 上午 熱仿真軟件實操
下午 工程熱設計部分
學員交流會：晚上19:00—21:00（學員自愿參加，無主題，自由交流）
第三天全天：熱仿真軟件實操
(上課時間可能會有輕微調動，以現場老師排課時間為準，請大家根據所需選擇課程。)
三，課程大綱
注：課程內容會結合學員反饋和熱設計行業最新技術每期調整。歡迎提出你的想法。
工程熱設計大綱參考
第一部分：熱設計的意義、發展趨勢及基本理論 | |
1、熱問題產生的根本原因 | |
2、溫度變化對產品的影響 | 熱應力、熱變形，，電氣性能變化 等 |
| 3、熱設計專業必備基礎知識 | 熱傳導、熱對流、熱輻射；熱力學三大定律等 |
| 4，從熱學規律和產品特征認識熱設計的局限性 | |
第二部分：熱設計的步驟和各階段注意事項 | |
1、確認熱設計目標 | 體驗性和功能性溫度目標 |
2、快速評估散熱風險 | a) 評估風險的三種常用方法 b) 快速評估精度的本質影響因素 |
3、設計粗略方案 | a) 初始方案到詳細方案需要注意哪些方面 b) 識別由熱引入的但不表現為超溫的問題點 |
4.、設計詳細方案 | a) 熱設計工作中的軟技能 及產品熱設計的本質 b) 熱設計工程師的作用 |
| 5、熱測試 | |
| 6、總結：建立自己的小模型 | 建立速算數據庫，團隊協作，熟悉流程 |
第三部分：透過實例看熱設計具體方法和工程化知識點 | |
1、平板電腦、手機 | a) 外觀主導設計類產品散熱能力快速評估 b) 導熱界面材料的選型 c) 均熱材料：石墨的特征和選型設計 |
| 2、路由器、機頂盒、AP 等自然散熱類盒式產品 | 自然散熱產品散熱特征及優化設計思路總結 |
3、服務器、交換機等機箱式產品 | a) 服務器和交換機的散熱架構、散熱難題及演進趨勢 b) 芯片散熱和熱阻 c) 熱設計角度理解單板的熱特性及芯片封裝的演進趨勢 d) 風扇的類型、成本控制因素、可靠性控制因素 e) 風扇和泵的選型計算、流量-壓力曲線的理解及設計思路 f) 風冷、液冷設計中的流道設計原則及實際案例 j) 服務器、交換機類產品的優勢和技術 h) 關于浸沒冷卻、冷板冷卻本質未來趨勢判斷 |
4、高功率筆記本電腦、桌面游戲機等外觀受限 但無嚴格尺寸標準限制的風冷產品 | a) 智能電子產品的通用架構及其對散熱設計帶來的影響 b) 不同熱流密度芯片界面材料選擇的不同思路及其原因 c) 熱管、均溫板在高熱流密度芯片中的應用 d) 外觀首限類產品的風道設計 |
| 5、智能穿戴產品散熱 | a) 冷卻方式沒有絕對的邊界 b) 風冷和自然散熱的融合設計 c) 熱設計的角色 |
| 6、功率半導體、LED 的散熱設計 | a) 熱始終排在電和光之后：熱阻的非對稱封裝 b) 優化封裝熱阻 c) 實現雙面冷卻的基礎條件 |
7、光模塊的熱設計 | a) 光模塊—導熱界面材料的應用場景 b) 低揮發、低滲油導熱材料，耐摩擦導熱材料 c) 熱電制冷片(TEC)在光模塊中的應用 |
8、一個風冷插箱的逐步設計演示 | a) 風扇選型、界面材料選型、散熱器初始設計 b) 風道、溫度場、風扇工作點分析 c) 散熱優化過程演示、潛在散熱優化思路總結 d) 風冷產品散熱思路總結 |
第四部分：熱方案的智能化 | |
1、溫度控制的邏輯 | a) 確定控溫目標 b) 溫控區域的映射 c) 人工智能在溫控領域的應用機理 |
2、風冷、液冷中的溫度控制 | a) 轉速控制的原因和目的 及常見方法 b) 風冷、液冷產品中的多維變量 c) 浸沒冷卻中涉及的復雜控溫邏輯 d) 復雜系統控溫策略的模塊化和漸進式耦合 |
| 3、多溫區、多場景、多空間產品的熱設計 | a) 全生命周期熱管理的概念 b) 靈活的適應性是復雜熱管理系統的基礎 |
第五部分：不止于熱 | |
1、一些熱管理中的材料概念 | a) 壓電陶瓷風扇、壓電陶瓷泵、無葉風扇、Sandia 模組 b) 相變微膠囊、水凝膠、多孔涂層、輻射涂層 |
2、熱仿真軟件的強大價值 | a) 快速積累硬技能 b) 軟件和人的結合，爭取熱設計的主動權 |
3、熱問題的商業屬性 | a) 優秀的體系未必是創造好產品的體系 b) 熱設計工程師的工作效果嚴重依賴公司定位 c) 質量更好的產品在消失也在產生 d) 用商業眼光看熱設計工程師這一工作 |
| 4、熱設計行業前景廣闊的底層邏輯 | |
| 課件會持續更新..... | |
| 1，熱仿真的基本原理 | |
2，熱仿真的基本步驟 | 從原理和步驟，看熱仿真的局限性與優勢 |
從原理和步驟，看熱設計工程師工作方法 | |
3，熱仿真和熱測試的異同— 從仿真和測試的異同，理解仿真軟件的各項設定 | Flotherm 求解域 |
Flotherm 環境溫度輻射設定 | |
Flotherm 材料設置 | |
Flotherm 功耗設置 | |
4，網格劃分—— 仿真精度的重要保障 | Flotherm 網格劃分基礎 |
Flotherm 局域化網格 | |
Flotherm 網格質量評估 | |
Flotherm 網格問題定位與排除 | |
5，實例練習—— 某自然散熱產品仿真案例 | Flotherm 單板、芯片的建模方法 |
| Flotherm 開孔板、散熱器、導熱界面材料建模 | |
Flotherm 自然散熱仿真計算設定和后處理分析 | |
| 6，實例練習—— 某風冷產品仿真案例 | Flotherm 風扇建模方法 |
Flotherm 數值風洞 | |
Flotherm 風冷產品后處理分析定位散熱風險 | |
7，實例練習—— 某液冷產品仿真案例 | Flotherm 瞬態仿真的注意事項 |
Flotherm 瞬態仿真后處理分析 | |
| 8，熱仿真常見收斂問題分析與排除 | |
9， Flotherm中EDA文件的導入 | |
10，Flotherm中CAD文件的導入 | |
| 11，Flotherm中使用Command Center自動優化散熱方案 | |
| 12，仿真軟件問題開放討論 | |
講師介紹：
楊洲：從事Flotherm技術支持20余年，精通Flotherm軟件的使用。參與仿真指導的客戶包括：Intel，聯想，諾基亞，高通，飛利浦，中車，海爾，Vivo等。
陳繼良：曾就職于ZTE、NVIDIA，主導多款消費電子產品、通訊設備等熱、噪音和EMI控制設計方案，現從事電子產品熱管理創新方案研發工作。出版圖書《從零開始學散熱》，并開發同名系列視頻課程。
四，培訓費用
4998元/人，（費用包含3天午餐費，講師費，材料費等，交通住宿費需自理），掃碼預報名，享受早鳥價格。
早鳥價優惠政策：
5月31日前報名繳費可享受93折優惠；6月1日后報名正常價格。
掃碼報名
報名咨詢：謝女士137-5118-1982（微信同號）
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