來源：International Communications in Heat and Mass Transfer

鏈接：https://doi.org/10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.110521

01 背景

02 成果掠影

近日，山東大學辛公明、張井志團隊系統性地回顧了面向高功率電子芯片的先進冷卻技術，重點圍繞兩相冷卻系統，從被動式毛細驅動到主動式泵驅系統，深入分析了其工作原理、關鍵技術、最新進展及未來挑戰。聚焦高熱流密度電子器件兩相熱管理策略，系統對比被動毛細驅動（LHP/CPL）與主動泵驅兩相冷卻兩大技術路徑，重點剖析壓電微泵的微型化、精準控流優勢，以及歧管微通道（MMC）蒸發器的流道優化創新；明確40–1100W/cm2為新一代芯片核心散熱區間，指出壓電微泵 + 優化型歧管微通道協同是突破先進計算熱瓶頸的關鍵方案，同時梳理了兩類系統的技術短板與未來研發方向。研究成果以“A brief review of two-phase thermal management strategies for high heat-flux electronics” 為題，發表于《International Communications in Heat and Mass Transfer》期刊。