2017年1月5日至1月8日，第50屆CES（國際消費電子產品展）在美國拉斯維加斯舉行，在這一年一度的電子盛會上，全球各大廠商悉數上陣，紛紛拿出自己的看家本領爭奇斗艷，“黑科技”，“前所未有“等等詞匯隨處可見。作為從事散熱行業多年的筆者，也非常想看到有關散熱方面的新技術應用，這不，一篇標題為”華碩ZenFone AR評測：水冷散熱，全球首配8GB運存”的文章引起了筆者的注意。


下面即是該文章的部分內容。
在CES 2017上面，華碩帶來了兩款重磅手機新品，除了主打拍照功能的鷹眼3，還發布了華碩ZenFone AR，其是全球首款同時支持Google Tango（AR）和Daydream（VR）的機型，標志著虛擬現實 (VR) 和增強現實(AR) 技術的重大進展，并全球首次配備8GB RAM，配置快要趕上小編家的電腦了。



ZenFone AR配置參數
　　ZenFone AR面向消費者提供移動AR、VR體驗，不僅采用目前頂級的硬件規格，如驍龍821芯片、2K分辨率屏幕，還加入專用的TriCam三重鏡頭系統

外觀設計：三個攝像頭擁有很高辨識度　　值得一提的是，ZenFone AR首次將運行內存擴充到8GB，開創了Android陣營配置的新高。
　　華碩ZenFone AR的外觀設計富有科技感，正反面黑色的搭配給人成熟內斂的感覺。手機正面覆蓋5.7英寸的Super AMOLED屏幕，分辨率達到2560x1440，NTSC色域超過100%，顯示效果鮮艷亮麗，表面為康寧公司的第四代大猩猩玻璃。


　　前置800萬像素的攝像頭，光圈F2.0，讓人驚喜的是支持自動對焦功能。

　　底部為Type-C USB接口的設計，可以說是順應了目前安卓智能機的大環境，而揚聲器網孔并沒有采用對稱式設計，處女座可能要糾結。


　　雖然背面是塑料材質，但擁有皮革紋理的設計，看上去更為高檔一些。華碩ZenFone AR后置3個攝像頭，但只有2300萬像素的主攝像頭參與成像（支持四軸光學防抖、第二代激光對焦），后文會有相關解析。
硬件性能：8GB內存+水冷散熱，流暢到底
　　華碩ZenFone AR搭載針對Tango技術優化的高通驍龍821處理器，核心頻率2.35GHz（滿血版），集成Adreno 530圖形芯片，擁有32/64/128/256GB的ROM搭配（UFS 2.0），而且還成為首款擁有8GB  RAM的手機，具有里程碑的意義。在導熱設計上面，為了保障系統的穩定運行，還引入了手機當中罕見的水冷散熱系統。




雖然新聞標題為水冷散熱，但在上圖中的介紹中可以發現，其對散熱系統的描述如下圖：





劃紅線處可翻譯為“Zenfone AR有一套高超的蒸汽冷卻系統”，在這里官方采用了“Vapor”這個單詞，而沒有采用水冷系統常用的“Liquid”詞匯，給筆者的感覺是，這個散熱系統仍舊是一個高端手機上已經比較常見的壓扁的熱管（可近似看成一個小的“Vapor chamber”）而已。同時，從設計角度來講，水冷系統所需要的空間在目前手機以薄為主流的且極為擁擠的尺寸里也是難以實現的。再者，水冷的成本以及其性能對手機目前的熱耗來講，都是沒必要進行開發下去的。
當然，以上只是筆者的臆想之言，待有真機拆解圖片放出后，一切便全都明了了。

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