在過去的智能電子產品行業，人們一直只關注核心硬件，認為只要硬件性能夠強，軟件夠優秀，就可以獲得高性能的電子產品。然而，隨著電子產品功率的持續攀升，大量產品開始出現所謂的“功耗墻”。產品功率密度達到一定程度后，溫度控制問題成為產品性能提升的攔路殺手。人們逐漸認識到，某種情況下，優化散熱，不僅會使得產品使用更加安全可靠，有時候，散熱的優化對產品運行速度的提升，也有質的改變。 我們以大家常見的CPU散熱方案為例來澄清熱設計中的屢見不鮮的常識性錯誤。接續上一風扇誤區的話題，我們這次來講散熱器。

誤區1：底面鍍鎳鏡面散熱就好
對于散熱器底座工藝設計，由于多運用與中低端產品，而高端散熱器產品基本仍以鏡面底座為主，而且宣傳時更是會重默強調，這讓不少人誤認為鍍鎳的鏡面處理散熱就好。對于散熱器的化學表面處理，有兩個常見作用：防腐和美觀。鍍鎳層非常薄，實際上不會對散熱產生什么可察覺的影響。至于是否鏡面，其實要結合產品所選用的導熱界面材料而定。如果選用的柔性好、厚度高于0.2 mm的界面材料，則是否拋光鏡面影響并不大。總之，散熱器主題設計的很棒，但其性能是否能得以發揮，還是要依賴于散熱器與CPU處理器的接觸面是否良好，也就是說接觸熱阻必須通過一定的手段處理好。如果接觸面設計不好，散熱器堆多少料、風扇再好也全是白搭。

誤區2：熱管直觸式散熱器性能更好
消費電子領域，熱管往往被吹噓的神乎其神，太空散熱技術、液冷技術、超快速散熱黑科技……不可否認，熱管確實是散熱設計的重要物料，其選擇和使用涉及的因素還相當繁雜，我們先不理會。但熱管直觸散熱器的性能未必就更好。這是因為，熱管直觸芯片，其必須保證平面度，因此熱管必須CNC處理，而為了適應CNC處理，熱管的管壁就需要設計的更厚，更厚的管壁意味著熱管的熱阻增加，因此，綜合看來，熱管直觸式設計未必就能獲得更好的散熱效果。另外，熱管直接裸露在外，大家可以想象，萬一磕著碰著，將熱管管壁撞破，那么……

誤區3：側吹風比下吹風好
其實，任何一種風道都各有優劣。對于側吹風的設計，全部的力量提供給主芯片，對于主芯片的冷卻效果更好，但其卻無法照顧到主板上其它器件的散熱。而下吹風卻可以全面覆蓋內存、MOSFET、電容等小器件。但下吹風導致內部風道紊亂。而且由于下吹風時，風扇吹出的風將直接撞擊到主板，風扇也會工作在比較高的工作點處，對于風扇運行壽命、噪音體驗、風扇穩定性都有影響。

誤區4：散熱器上的越緊越好
很多專業的熱設計工程師都認為，單純從散熱角度來講，散熱器上的越緊，接觸熱阻越低，因而散熱會越好。但這卻是一個誤區。壓力過大有很多壞處。首先，過大的固定力會壓壞芯片，導致產品還沒使用就被損毀。其次，當壓力過大時，單板受力太大，將會出現變形。變形會導致芯片與散熱器之間的接觸從面接觸轉化為線接觸，極大提高熱阻，這就是為什么壓力過大的話，芯片的散熱反而會惡化。另外，當壓力較大，芯片溫度變化較快時（比如突然運行一個大型游戲），芯片內部的機械應力由于不能得到好的釋放而更容易產生微細裂紋，芯片的運行壽命也會大幅縮減。

散熱器設計的這幾個方向性策略，大家要把握好。不要高端的、更復雜的工作做完了，由于細節的疏忽，導致工作價值得不到體現。

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