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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

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熱設計網 2025-12-23 3701 #新品發布

一文了解5G導熱散熱材料發展

5G時代的一個顯著特點是發熱量顯著增加。隨著功耗增加，對散熱的要求更加的嚴苛，新的導熱散熱材料應用也更加廣泛。目前手機產品的發展趨勢如下：1. 5G芯片等電子元器件功耗增加，產生的熱量更多2. 內部結構設計更為緊湊，機身...

熱設計網 2020-11-13 2472

松山湖材料實驗室“松湖之材”產業育成中心為新材料企業當“管家”

11月6日，松山湖材料實驗室“松湖之材”產業育成中心（以下簡稱“育成中心”）正式揭牌。好事成雙，育成中心也即將啟動“大灣區新材料企業培育行動計劃”，東莞新材料產業發展迎來新平臺與新動能。“誰掌握了材料，誰就掌握了未...

熱設計網 2020-11-11 1811

研究人員首次成功用“第五種物質形態”制造出新型超導體

據外媒New Atlas報道，超導體--電流在其中無任何阻力地流動的材料--對未來的電子學非常有用。現在，東京大學的工程師們首次成功地從一種被稱為“玻色-愛因斯坦凝聚態”（BEC）的物質狀態中制造出了超導體。玻色-愛因斯坦凝聚...

熱設計網 2020-11-11 1830

高反光涂料能有效降低物體表面溫度

房屋模型對比試驗紅外熱成像照片。與普通涂料相比，新開發的白色涂料可降低表面溫度6℃—8℃。圖片來源：韓國高麗大學官網韓國高麗大學官網日前報道，該校教授李憲帶領的研究團隊開發出一種商業前景廣闊的白色涂料，能夠有效...

熱設計網 2020-11-11 982

基礎知識系列：常用的導熱材料有哪些？

電子導熱材料固名思議就是在電子產品的散熱系統中起熱傳導擴散作用的電子材料，下面就來看看電子產品常用的導熱材料的有哪些？一，導熱硅脂導熱硅脂是目前應用最廣泛的一種導熱介質，它是以硅油為原料，并添加增稠劑等填充劑，...

熱設計網 2020-11-07 4958

5G時代，電子設備“散熱材料”的大機會！

隨著加強5G網絡的建設，5G手機依舊會是今年度的熱門之一，成為帶動手機市場業績增長的亮點，但由于5G手機功耗較4G手機增加2倍以上，在5G時代，手機散熱的問題依然是行業解決的難點。隨著5G通信網絡的發展，5G智能手機正朝著輕薄...

熱設計網 2020-11-07 2290

熱管理材料：5G導熱散熱材料！

目前，全球有78個國家的182家運營商已經啟動5G建設或正在進行5G網絡測試，有些國家甚至已經實現了5G在部分地區的試商用。5G時代的大幕已經徐徐拉開，而應用于5G通信的新材料，其研究熱度也早已升溫，本文主要對5G導熱散熱材料...

熱設計網 2020-11-06 2525

索尼PS5為何用上液態金屬？

日前，索尼公布了 PS 5 的官方拆機視頻。碩大的 PS 5 游戲機拆開之后，人們不僅發現了巨大的風扇，巨大的散熱片，還發現了量產電子產品非常少見的液態金屬導熱材料。
液體金屬作為硅脂的替代品用于導熱，一般只是極限超頻愛好者采用。量產產品只有華為的發燒級別游戲筆記本使用過，而且問題不少。...

熱設計網 2020-11-06 2396

5G手機常見的4大散熱方式

5G手機常見的四大散熱方式散熱問題一直都是消費電子行業高度關注的難點。隨著智能時代的到來，對于手機的需求越來越高，手機的硬件配置也隨著提高，手機處理器的性能每年都是在提升，這不可避免的帶來發熱問題。在5G手機中需...

熱設計網 2020-11-04 3225

數據中心（IDC）液冷技術那些事兒

數據中心（IDC）液冷技術那些事兒現代化的數據中心承擔了大量數據計算和存儲，這對系統性能穩定度的要求與日俱增。為了提供更高能效來滿足業務發展的需要，服務器乃至機房的散熱就成為關鍵。而對解決“高熱密度數據中心散熱...

熱設計網 2020-11-04 9809

技術應用|電力電子設備散熱方式解析

眾所周知，電力電子產品的可靠性與器件溫度有很大關系，本文通過對電力電子設備常見的各種散熱方式的論述，提出了為提高設備可靠性，需重視散熱方案的選取與實施。1 引言電力電子產品的可靠性與器件溫度有很大關系，溫度超低...

熱設計網 2020-11-04 2872

大功率PCB散熱設計指南

無論是使用電力電子設備，嵌入式系統，工業設備，還是設計新的主板，都必須應對系統中的溫度上升問題。持續高溫運行會縮短電路板壽命，甚至可能導致系統某些關鍵點出現故障。在設計過程中盡早考慮散熱，有助于延長電路板和組件的...

熱設計網 2020-11-04 2159

石墨烯：神奇的“新材料之王”

、圖為我國研發的全球首款石墨烯柔性屏可彎曲智能手機，可直接戴在手腕上。有沒有這樣一款堅韌的薄膜，它能以一支鉛筆尖的承受面，撐住一頭大象的重量，而不會被戳破？石墨烯可以做到。這種神奇的材料究竟是如何“煉成...

熱設計網 2020-11-02 1734

【論壇報告】電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發與應用

在電子封裝過程中，基板主要起機械支撐保護與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展，電子系統的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。良好的器件散熱依賴于優化的散熱...

熱設計網 2020-10-29 2484

中國新材料產業創新成果不斷涌現規模持續擴大

中國金屬學會副秘書長、中國科協先進材料學會聯合體秘書處負責人趙晶12日在長沙表示，經過幾十年奮斗，中國新材料產業創新成果不斷涌現，產業規模持續擴大，產業集群和特色產業基地及新材料創新體系初步形成，特別是對重大工...

熱設計網 2020-10-28 1106

第三方測試證實HYZON的新型液冷燃料電池在功率密度方面領先世界

能動2020年10月27日訊，氫動力和清潔能源公司HYZON Motors Inc.公布了最新一代質子交換膜（PEM）燃料電池的測試數據。第三方測試證實，HYZON Motors的新型液冷燃料電池在功率密度方面領先世界。HYZON的新型汽車級質子交換膜...

熱設計網 2020-10-28 1615

微星推出全新功能：CPU 散熱器調整，自動挖掘處理器潛力

IT之家10月25日消息一線板卡廠商微星本周發布了一項全新的 BIOS 功能：CPU 散熱器調整。據官方表示，“CPU 冷卻器調整是一項創新性設計，當用戶安裝更好的散熱器案時，它可以幫助用戶將處理器從一般的散熱設計能力中釋放出...

熱設計網 2020-10-27 2439 #散熱器

5G通訊散熱材料

超軟和低揮發、低滲油等功能，一款能滿足諸多性能的高導熱產品。...

szxinche 2020-10-16 1355

從FinFET到GAA，再到碳基芯片，半導體行業是否還需要熱管理

本文作者：leonchen熱管理行業近年成為了許多資本看好的行業。人工智能、清潔能源、物聯網這三個大概念都與熱管理緊密相關，熱管理甚至是部分產品的核心技術。但我們必須認識到，熱的問題是負面的，人們一直在想各種辦法去解...

熱設計網 2020-10-15 2642

電子產品熱設計領域面臨的以下 10 個關鍵難題

子設備的小型化趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業的關鍵驅動因素，其結果就是設計裕量越來越少，對過度設計的容忍度越來越低。這一點對于產品的物理設計來說尤其準確，因...

熱設計網 2020-10-11 2214

如何挑選防水透氣閥（呼吸器）

本文來源：熱設計技術交流群，版權歸原作者所有，轉載僅供學習交流，如有不適，請原作者聯系我們，謝謝。感謝閱讀公眾號投稿，參加培訓，加入熱設計技術交流群等事宜請掃碼聯系。...

熱設計網 2020-10-10 1610

功率器件散熱新方案，冷卻能力提升50倍

本文來源：文章來源于半導體行業觀察，作者魏體偉電力電子設備是將電力轉換成不同形式的固態電子設備，并用于大量的日常應用中，從計算機到電池充電器，從空調到混合動力電動汽車，甚至是衛星。對越來越高效和更小功率電子設備...

熱設計網 2020-09-21 2172

電子產品熱設計

電子產品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉化為熱而耗散。當前電子產品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設計手段，進行有效的散熱，以便產品在規定的溫度極限內工作。熱設計技術就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產品內部所有元器件的溫度，使其在產品所在的工作條件下，以不超過規定的最高溫度穩定工作的設計技術。
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熱設計網 2020-09-02 2135

貼近5G 遠離輻射——5G引領電磁屏蔽材料升級

2019全球電磁屏蔽材料市場分布：導電涂層36%、金屬柜15%、導電塑料10%、層壓板/膠帶/箔材4%、其他35%。根據BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長率近6%。而隨著5G的快速發展和普及，電磁屏蔽材料市場將會更加擴大。產品向高覆蓋、輕量化、高標準、規模化轉變，對于行業來說既是機遇又是挑戰。...

熱設計網 2020-08-15 2436