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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 3701 #新品發布

“IGBT器件結殼熱阻測試”視頻案例

貝思科爾近期推出了“IGBT器件結殼熱阻測試”視頻案例。本視頻重點介紹了MicReD T3Ster測試原理、IGBT熱特性測試操作步驟以及測試數據處理等內容。通過對測試過程的詳細介紹，讓大家系統了解通過T3Ster獲取IGBT的結殼熱阻以及結構函數的步驟流程。...

admin 2020-08-04 3723 #IGBT

基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應用最佳實踐

3月18日，貝思科爾William為我們講解《基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應用最佳實踐》，課程主要圍繞以下三點進行講解： 1、封裝熱基礎與電壓法量測；2、MOSFET測試案例與要點；3、MOSFET熱建模最佳實踐。...

admin 2020-08-04 2877 #T3Ste #MOSFET

英飛凌MOS結溫熱阻精準測試報告

英飛凌MOS結溫熱阻精準測試報告...

admin 2020-07-30 2406

MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應用驗證

MOSFET熱阻量測、雙熱阻建模及應用驗證Part Ⅰ：MOSFET雙熱阻測量Part Ⅱ：雙熱阻模型應用驗證(器件級/板級)詳細文檔下載： MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應用驗證.pdf...

admin 2020-07-29 2026

IGBT熱仿真模型的校準

背景介紹無論什么學科，什么類型的仿真模型，都會設置各種參數的數值。由于種種原因，部分參數的預估和猜測是不可避免的。但是參數的預估和猜測會導致仿真模型準確性不足，和實際物理場景不一致。由此，仿真模型得到的結果可信...

admin 2020-07-28 3999 #IGBT

Akasa推出Maxwell Pro迷你ITX機箱采用被動式散熱設計

需要注意的是，Maxwell Pro 迷你 ITX 機箱并不支持獨立顯卡，而且采用的是無風扇的被動式散熱設計。機箱兩側帶有突出的一體式散熱片，并且與內部設計相連，能夠為 AMD APU 或帶核顯的 Intel 處理器提供不錯的散熱效果。
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熱設計網 2020-07-27 1946

渦輪散熱器怎么樣？渦輪散熱和風扇散熱適合什么機箱？

對于顯卡散熱，除了常見的風扇散熱顯卡之外，公版顯卡采用則是渦輪散熱的方式，但因為公版顯卡在某些機箱里面散熱效果不佳，所以公版顯卡又或者渦輪散熱器就成了散熱不好的代名詞。那么渦輪散熱是不是真的不行呢？渦輪散熱器和風扇散熱器適合什么機箱？
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熱設計網 2020-07-18 3011

電磁屏蔽和導熱材料及器件產業分析

1、5G推動電磁屏蔽和導熱材料及器件需求快速提升1.1 消費電子產品和通信設備中廣泛采用電磁屏蔽和導熱產品高性能的通訊設備、計算機、智能手機、汽車等終端產品的廣泛使用帶動電磁屏蔽及導熱器件及相關產業應用的迅...

熱設計網 2020-07-15 2035

昆蟲啟發式風扇的設計提供了廣泛的應用

由于工程師和古生物學家通過多學科研究開發和測試了一種設計方法，一組昆蟲至少在2.8億年的時間里使用的一種高度復雜的折疊機制將被廣泛應用。根據今天發表在《美國國家科學院院刊》上的一篇文章，研究人員已經通過折紙...

熱設計網 2020-07-15 2202

5G手機中的續航領跑者海信手機F50開啟5G新速度

為了解決高能耗帶來的發熱問題，海信5G手機F50則加入了PC級超級液冷散熱，內置8nm超寬熱管散熱面積，帶來PC級的導熱效率，可輕松緩解長時間玩機帶來的散熱問題，讓手機在5G場景下也可以高性能的持久流暢，無論你是吃雞玩王者還是萬其它的大型手游，都不需要擔心時間過長出現的燙手問題。...

熱設計網 2020-07-15 1999

小米10定制版冰封散熱背夾BR11拆解：1分鐘降溫至15度的秘密在此

冰封散熱背夾BR11是小米針對游戲玩家推出的幫助手機加速散熱的產品，該散熱背夾可主動制冷來幫助散熱，1分鐘可以降溫10攝氏度。充電頭網了解到，得益于鴻藝電子深度定制的復合型導熱墊的采用，在外觀、手感、導熱性、使用體驗等方面均有非常出色的表現。下面充電頭網就對這款產品進行拆解，看看其如何設計。...

熱設計網 2020-07-06 2919

1分鐘降溫14度，黑鯊冰封散熱背夾PRO深度拆解

黑鯊一直致力于游戲手機以及相關外設的研發生產，今年年初借著5G的東風，黑鯊聯合騰訊推出了全球首款5G游戲手機——黑鯊游戲手機3。作為一款5G游戲手機，頂級硬件配置自不必說，硬件基礎打得好，玩游戲才更帶勁。不過高配置帶...

熱設計網 2020-07-03 2735

10種必須熟知的PCB散熱方法

對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的...

熱設計網 2020-07-03 2604

鋁冶煉和加工行業低溫余熱回收利用

熱管換熱器是一種不同于普通換熱器的高效熱交換設備。熱管換熱器由熱管組成，其原理是利用工質相變進行換熱和熱量傳遞，由于工質相變的劇烈沸騰作用和兩相間巨大的焓差，因此熱管換熱器的轉熱效率和熱量交換量遠高于單相溫差換熱。由于采用熱媒工質傳遞熱量，換熱介質之間可以相互分離，因此具有獨特安全特性。熱管換熱器的特點包括：...

熱設計網 2020-07-03 2562

炎夏日悄然來襲，對于游戲玩家們來說，這酷熱的天氣顯然更加適合宅在家中，是一個盡情暢玩游戲的好時機。然而在長時間游戲的過程中，散熱問題則成為玩家們能否獲得良好游戲體驗的關鍵，電腦的高強度運轉勢必會使主機溫度不斷攀升，從而影響CPU性能，甚至縮短使用壽命、燒毀部件。為了能夠更好地嗨翻整個夏日，玩家們不妨將目光聚焦在華碩最新推出的TUF GAMING LC破冰手 240 RGB一體式水冷散熱器上，看它如何帶你暢享冰意無限。...

熱設計網 2020-07-01 1722

風冷還需水，水冷也要風，電腦散熱哪種適合你

夏天到了，又是電腦難熬的季節，電腦的散熱是個大家關心的問題。電腦散熱不好，容易造成電腦性能下降、甚至死機的現象發生，所以是要重視的。而電腦散熱，包括各個方面，其中CPU的散熱，則是重中之重，畢竟這個是電腦的大腦，也是發熱的重要來源，所以CPU的散熱需要重視。...

熱設計網 2020-07-01 2413

從功率模塊熱管理角度來看功率模塊未來結構、材料與工藝發展

從功率模塊熱管理角度來看功率模塊未來結構、材料與工藝發展...

熱設計網 2020-06-17 5017

低熱阻PCB設計

熱管理對于使電路板中的部件保持在安全工作溫度范圍內非常重要。FR4是最常用的基板材料之一，但其熱導率非常低，會導致熱量集中在發熱部件附近。在這種情況下，我們需要采用一個全面的熱管理策略，實現關鍵部件的散熱，并使其保持在工作溫度范圍內。...

熱設計網 2020-06-17 2224

【科技快訊】速度提升50%！技嘉GTX 1650 GDDR6顯卡拆解圖賞

科技快訊：速度提升50%！技嘉GTX 1650 GDDR6顯卡拆解圖賞...

熱設計網 2020-06-17 2466

插墻網絡設備的小型化熱設計探索(一)

插墻網絡設備由于集成了AC to DC電源（簡稱ACDC電源），可以直接插在插座上供電使用，較為節省了用戶的空間。
從市場競爭和用戶使用的角度，插墻網絡設備不斷小型化，功能多樣化，多頻天線的運用，插墻網絡設備空氣自然散熱的問題越來越突出。...

熱設計網 2020-04-15 2129

有源相控陣雷達天線散熱設計

有源相控陣雷達天線是一種通過改變陣列天線中每一個天線產生電磁波的相位與幅度，從而使指定方向上電磁波加強，其他方向電磁波減弱，來實現波束掃描的一種器件。
一臺有源相控陣雷達天線由m個子陣組成的，每個子陣有n個天線單元通道，每個天線單元上接有一個T/R組件，T/R組件由低噪聲放大器、高功率放大器、移相器、T/R開關等功能電路組成，各器件均會產生熱量，其中以T/R芯片發熱最多。
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熱設計網 2020-04-12 5278

貝格斯GPHC5.0高性能導熱硅膠片

Bergquist GapPadHC5.0高導熱柔軟服帖材料
材料命名規則：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
產品名稱：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，貝格斯GPHC5.0，貝格斯GapPadHC5.0，貝格斯gappadhc5.0，貝格斯GAPPADTGPHC5000，貝格斯導熱材料，貝格斯，貝格斯導熱絕緣片，貝格斯導熱絕緣墊片，貝格斯硅膠片，貝格...

xiaoyuan321 2019-11-03 2461

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