置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM,助力數據中心散熱挑戰
熱設計網 3701 #新品發布
天大封偉團隊熱界面材料新進展!破解動態界面熱管理難題
熱設計 2421
從古代到現代,一文了解輻射制冷的演進和原理
熱設計 3291
金剛石微通道新突破!11000W/cm2穩控芯片溫度
熱設計 2572
全球首顆!復旦團隊成功研發二維-硅基混合架構閃存芯片
熱設計 3037 #芯片元器件
AI芯片液冷再突破!EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
熱設計 2986 #芯片元器件
新突破!Stack Forging?冷板實現4350W散熱記錄
熱設計 2707 #芯片元器件
科普:風冷技術VS液冷技術
熱設計網 2142
Joule制冷新進展,為全固態制冷技術提供可復制的結構設計方案!
熱設計 2713
拯救發燙設備!均溫板優化設計讓散熱效率大升級
熱設計 2769 #散熱器
北大&微電子所Device,嵌入式微流控助力人形機器人柔性散熱
熱設計 3475 #導熱散熱
ACT兩相直芯片液冷技術突破
熱設計 2850 #芯片元器件
微軟發布新型芯片內部水冷技術
熱設計 3497 #芯片元器件
輻射 & 蒸發冷卻出新招!中南大學水凝膠降溫 12℃還阻燃
熱設計 2777 #導熱界面材料
瞬態熱管理新方案:直接接觸式三相蓄熱熱管,散熱性能提升超40%
熱設計 1774 #散熱器
華為英偉達雙線突破,碳化硅重構芯片散熱格局
熱設計 2304 #芯片元器件
成本降低30%,碳化硅散熱打開增量市場!國內企業搶占先機
熱設計網 2603
GPU功耗超1000W 微軟發布芯片級液冷散熱技術:溫度驟降65%
熱設計網 1257
配合高效 TIM 材料,兩相冷板方案優勢明顯
熱設計 2332
如何理解IGBT的熱阻和熱阻抗?
熱設計 8414
龍芯中科:首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片
熱設計網 2989
Nature子刊:電子器件散熱微型熱電制冷器件
熱設計 3614 #芯片元器件
